[发明专利]一种防水连接器及电子终端在审

专利信息
申请号: 201710294816.3 申请日: 2015-02-09
公开(公告)号: CN107039834A 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 王金伟;温玉洛 申请(专利权)人: 青岛歌尔声学科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R12/57;H01R12/58
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司37255 代理人: 石誉虎
地址: 266061 山东省青岛市崂山区秦*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 连接器 电子 终端
【权利要求书】:

1.一种防水连接器,其特征在于,所述防水连接器设置在电子终端外壳与内部电路板之间,所述电子终端外壳朝向所述电路板的方向设有第一凸起和第二凸起,所述电子终端外壳通过所述第二凸起与所述电路板固定在一起;

所述第一凸起设有若干个贯通的阶梯孔,所述阶梯孔对应所述电子终端外壳外侧的位置设有连接孔,所述阶梯孔内设有将所述电路板与通过所述连接孔插入的外接设备导通的导通机构,所述阶梯孔内设有对所述导通机构进行限位的凸台,所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间设有密封机构;

所述导通机构为探针,所述探针设有顶针和针轴基座,所述针轴基座内腔设有弹簧,所述顶针在所述弹簧弹力的作用下顶在所述电路板上的触点位置,所述针轴基座上设有第二环形凸起,所述第二环形凸起与所述凸台相抵,所述第二环形凸起设有环形凹槽,所述环形凹槽与所述阶梯孔内侧壁之间设置有所述密封机构。

2.根据权利要求1所述的防水连接器,其特征在于,所述顶针和所述针轴基座的表面均设有镀金层,所述电路板的触点设有镀金层。

3.根据权利要求1或2所述的防水连接器,其特征在于,所述密封机构为密封垫圈,所述密封垫圈的直径尺寸大于所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间的间隙尺寸。

4.根据权利要求1或2所述的防水连接器,其特征在于,所述电路板上设有与所述第二凸起相对应的穿孔,所述穿孔和第二凸起结合螺栓将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起。

5.一种电子终端,包括权利要求1至4任一项所述的防水连接器。

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