[发明专利]用于半导体工艺控温设备的石蜡相变蓄热温度调节装置

权利要求书

1.一种用于半导体工艺控温设备的石蜡相变蓄热温度调节装置，其特征在于，包括外壳(25)以及位于该外壳内的多个温度调节单元，相邻两个温度调节单元之间、以及温度调节单元与外壳之间均设有压缩机排气换热腔(22)；每个温度调节单元均包括中部的载冷剂换热腔(24)及位于该载冷剂换热腔两侧的石蜡蓄热腔(23)；各石蜡蓄热腔(23)的上、下端分别均通过石蜡连通管(26)连通，各载冷剂换热腔(24)的一端分别均设有载冷剂出液管接口、另一端分别均设有载冷剂进液管接口，各压缩机排气换热腔(22)一端分别均设有压缩机排气进气管接口、另一端分别均设有压缩机排气出液管接口。

2.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述载冷剂换热腔(24)、石蜡蓄热腔(23)及压缩机排气换热腔(22)内分别填充有载冷剂、石蜡和压缩机排气。

3.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述外壳和各换热腔的腔壁均采用导热材料制成。

4.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述单个温度调节单元的换热面积为0.014m²、0.020m²、0.026m²、0.050m²、0.095m²中的任一种。