[发明专利]电子电路封装

说明书

本说明书所涉及的电子电路封装具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于上述基板的表面；磁性铸模树脂，其以埋入上述电子部件的方式覆盖上述基板的上述表面并且由包含热固化性树脂材料以及磁性填料的复合磁性材料构成；层叠膜，其至少包含覆盖上述磁性铸模树脂的至少上表面的金属膜以及磁性膜。上述金属膜连接于上述电源图案，上述磁性膜的有效磁导率高于上述磁性铸模树脂。

技术领域

本发明涉及一种电子电路封装，尤其是涉及一种具有兼备电磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的复合屏蔽功能的电子电路封装。

背景技术

近年来，智能手机等电子设备倾向于采用高性能的无线通信电路以及数字芯片，并且所使用的半导体IC的工作频率也倾向于提高。进一步，具有以最短配线连接多个半导体IC的2.5D结构或3D结构的系统级封装(SIP：system in package)化在加速，并且可以预测电源系统电路的模块化也会在今后不断增加。进一步，可以预测多个电子部件(电感、电容、电阻、滤波器等无源元件；晶体管、二极管等有源元件；半导体IC等集成电路元件；以及其它对电子电路构成来说必要的元件的总称)被模块化后的电子电路模块也会在今后日益增加，总称这些技术的电子电路封装正处于因智能手机等电子设备的高功能化以及小型化、薄型化而被高密度安装的倾向。而另一方面，这种倾向显示由噪音引起的功能障碍以及电磁干扰变得明显，用现有的噪音对策难以防止功能障碍以及电磁干扰。因此，近年来，电子电路封装的自屏蔽化在发展，现已有通过导电性浆料或者电镀法或溅射法进行的电磁屏蔽的提案以及实用化，但是今后要求更高的屏蔽特性。

为了实现上述要求，近年来有提出兼备电磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的复合屏蔽结构的方案。为了获得复合屏蔽结构，需要在电子电路封装中形成由导电膜(金属膜)得到的电磁屏蔽和由磁性膜得到的磁屏蔽。

例如，在日本特开昭59-132196号公报中公开有一种通过用磁性铸模树脂来将塑造电子电路并用金属盒来覆盖整体，从而提高屏蔽性的电子电路封装。

然而，在日本特开昭59-132196号公报所记载的电子电路封装中，由于用金属盒覆盖了整体，因此难以实现低背化。另外，由于在金属盒上设置了多个孔并且金属盒不连接于基板的地线图案等，所以不能获得充分的屏蔽效果。而且，在磁性铸模树脂和金属盒子的双层结构中，还会有不能获得充分的屏蔽性的情况。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够获得更高的复合屏蔽效果的电子电路封装。

本发明所涉及的电子电路封装具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于上述基板的表面；磁性铸模树脂，其以埋入上述电子部件的方式覆盖上述基板的上述表面并且由包含热固化性树脂材料以及磁性填料的复合磁性材料构成；层叠膜，其至少包含覆盖上述磁性铸模树脂的至少上表面的金属膜以及磁性膜，上述金属膜连接于上述电源图案，上述磁性膜的有效磁导率高于上述磁性铸模树脂。

通过本发明，由于能够获得磁性铸模树脂的上表面被包含金属膜以及磁性膜的层叠膜覆盖的三层屏蔽结构，所以能够获得更高的复合屏蔽效果。磁性膜的有效磁导率优选为磁性铸模树脂的有效磁导率的2倍以上。由此，能够获得更高的复合屏蔽效果。磁性膜既可以是由将磁性填料分散于热固化性树脂材料中所得到的复合磁性材料构成的膜，也可以是由软磁性材料或铁氧体构成的薄膜、箔或者散片(bulk sheet)。

在本发明中，优选上述层叠膜进一步覆盖上述磁性铸模树脂的侧面。由此，能够提高侧面方向上的复合屏蔽特性。

在本发明中，上述磁性膜也可以位于上述磁性铸模树脂与上述金属膜之间。或者，上述金属膜也可以位于上述磁性铸模树脂与上述磁性膜之间。

在本发明中，上述层叠膜也可以进一步包含设置于上述金属膜与上述磁性膜之间的粘合层。由此，可以使金属膜和磁性膜紧密附着并且能够防止两者的接触。在此情况下，上述粘合层的电阻值优选为10⁶Ω以上。由此，通过电磁波噪音入射到金属膜而产生的涡电流基本上不会流入到磁性膜。