[发明专利]壳体制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备壳体的制作方法。

背景技术

现有技术中电子设备(如笔记本电脑)的壳体多为塑料或金属的单一材质，随着用户对电子设备品质的提升，塑料或金属材质制成的壳体已逐渐不能满足用户的需求；现有技术中，为了提升电子设备的手感，通常会在壳体的外表面上喷涂手感较好的材料，以使其具备皮革(或亲肤)触感，虽然采用这种制作方法提高了用户的使用触感，但是在长时间使用过后，喷涂的表面会有类似油状物的物质析出，这大大降低了产品的品质；另外，硅胶材质由于具有较佳的触感，并且使用寿命及材料稳定性较佳，逐渐被应用到电子设备壳体上，现有技术中，通常将制作好的硅胶材质的薄膜贴附在壳体外表面，但是由于硅胶材质的薄膜具有较强的延展性而不容易被精确贴合在壳体外表面，从而造成成品率较低。

发明内容

有鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种加工工艺简单，成本低廉，成品率高的壳体制作方法。

为解决上述问题，本发明实施例提供的技术方案是：

一种壳体制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基体，在所述基体的第一表面喷涂有机硅化合物，然后在所述基体的第一表面放置第二材料，采用压模工艺将第二材料贴附在所述基体上。

作为优选，所述第二材料为硅胶。

作为优选，所述有机硅化合物包括硅烷偶联剂。

作为优选，所述第一材料为铝材或镁铝合金。

作为优选，所述第一材料为复合塑料。

作为优选，在所述基体的第一表面喷涂有机硅化合物后，在90℃的温度下烘烤20秒。

作为优选，在所述基体的第一表面喷涂有机硅化合物后，在90℃的温度下烘烤20秒至90秒。

作为优选，进行所述压模工艺的环境温度低于120℃。

作为优选，进行所述压模工艺对所述壳体产生的压力小于40Kg/cm²。

作为优选，进行所述压模工艺的时间在100秒至180秒之间。

与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：

本发明实施例的壳体制作方法工艺简单可靠，制作成本低廉，大大提升了产品的制备品质及效率，有效避免了硅胶层(第二材料)与壳体(基体)之间产生尺寸误差，同时也有效避免了起皱、气泡、脱落现象的发生。

附图说明

图1为本发明实施例的壳体进行压模工艺前的示意图；

图2为本发明实施例的壳体进行压模工艺后的示意图。

附图标记：

1-基体；2-第二材料；3-上模；4-下模。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。

一种壳体制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基体，在基体的第一表面喷涂有机硅化合物，然后在基体的第一表面放置第二材料，采用压模工艺将第二材料贴附在基体上。