[发明专利]板式变压器及带有该变压器的适配器和充电器有效
| 申请号: | 201710290686.6 | 申请日: | 2017-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN106971828B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 刘昊;郭修根;肖德湖 | 申请(专利权)人: | 东莞市奥海科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/36;H01F27/32 |
| 代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张学群;景志轩 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 板式 变压器 带有 适配器 充电器 | ||
一种体积小、成本低、效率高且符合国标GB4943要求的板式变压器及带有该变压器的适配器和充电器。板式变压器由分别设置在不同PCB板上的初级线圈、次级线圈和反馈线圈构成,所有PCB板上下叠置,相邻两层PCB板之间采用绝缘胶密封,次级线圈,采用三重绝缘线在顶层PCB板和底层PCB板上布设至少;初级线圈,在顶层PCB板之下的多层PCB板上刻蚀出多圈铜箔导线;反馈线圈,初级线圈之下的至少一层PCB板上刻蚀出多圈铜箔导线;在所有PCB板上开设一个环绕对应PCB板几何中心且内径小于对应PCB板上的线圈内径的中央孔,将E型磁芯的中柱穿置于该中央孔内。其体积小、成本低、生产效率高、抗EMI和共模干扰能力强。
技术领域
本发明涉及一种适用于小功率电源适配器和充电器的变压器,尤其涉及一种无传统型骨架的板式层叠变压器。
背景技术
由于需求的旺盛和人们对电子产品的期望越来越高,电子产品的小型化多功能化受到更多商家的重视,同样,对小功率电源适配器和充电器体积的小型化要求也越来越高。
现有技术中,研发人员的重点多放在如何减小所述适配器和充电器内部电子元件的尺寸上,到目前为止,该研发思路收效不佳。而影响小功率电源适配器和充电器的体积大小,最重要的因素是其中的变压器无法做小,现有的变压器由骨架,磁芯,线包组成,线包占据整个变压器体积的很大一部分,如果不使用线包,则整个体积会大大减小,变压器也可以做得更薄,整个充电器体积会得更小。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种体积小、成本低、效率高且符合国标GB4943要求的板式变压器及带有该变压器的适配器和充电器。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
本发明的板式变压器,其由分别设置在不同PCB板上的初级线圈、次级线圈和反馈线圈构成,所有PCB板上下叠置,相邻两层PCB板之间采用绝缘胶密封,其中,
次级线圈,采用三重绝缘线分别在顶层PCB板和底层PCB板上环绕对应PCB板的几何中心布设至少三圈绕线构成顶层次级线圈和底层次级线圈,将顶层次级线圈和底层次级线圈采用飞线并联且引出首端和尾端;
初级线圈,在顶层PCB板之下的多层PCB板上分别环绕对应PCB板的几何中心刻蚀出至少五圈铜箔导线,上一层中的铜箔导线的尾端通过设置在该PCB板上的导电通孔与下一层中的铜箔导线的首端相连接,依此类推将多层PCB板上的铜箔导线串联起来构成该初级线圈,初级线圈中第一层PCB板上的铜箔导线的首端和最后一层PCB板上的铜箔导线的尾端通过导线引出;
反馈线圈,初级线圈之下的至少一层PCB板上环绕该PCB板的几何中心刻蚀出至少六圈铜箔导线,通过导电连线将该铜箔导线的首端和尾端引出;
在所有PCB板上开设一个环绕对应PCB板几何中心且内径小于对应PCB板上的线圈内径的中央孔,将E型磁芯的中柱穿置于该中央孔内。
所述初级线圈所占PCB板的层数为六层。
在所述初级线圈的第一层PCB板与顶层PCB板之间还设有一层抗共模干扰的第一屏蔽层,在所述反馈线圈所在的PCB板与底层PCB板之间也设有一层抗共模干扰的第二屏蔽层;在第一屏蔽层与第二屏蔽层上分别环绕该PCB板的几何中心刻蚀出至少五圈铜箔导线,通过开设于对应PCB板上的导电通孔将对应铜箔导线的首端采用pin针引出。
在第一屏蔽层所在的PCB板与所述初级线圈的第一层PCB板之间还设有一层抗电磁干扰的全屏蔽层,该全屏蔽层上设有覆盖该PCB板全部表面的铜箔。
所述的三重绝缘线的直径为0.55mm。
所述初级线圈、反馈线圈和次级线圈所在PCB板上的绕线或铜箔导线的形状为圆形圈、矩形圈或椭圆形圈。
所述铜箔导线的宽度在0.4-0.6mm。
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