[发明专利]液晶显示面板的绑定拦截装置及其绑定拦截方法

说明书

本发明提供一种液晶显示面板的绑定拦截装置，包括印制电路板、液晶显示面板、以及连接印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，其中覆晶薄膜包括柔性线路板、以及固定在柔性线路板上的多个芯片；还包括分压模块电路、以及与该分压模块电路连接的控制电路；其中，所述分压模块电路包括位于芯片上的至少两个闲置引脚、以及位于柔性线路板上的至少两个闲置引脚；所述控制电路包括与分压模块电路连接的放大模块电路、以及与该放大模块电路连接的控制模块电路。本发明可拦截bonding阻抗异常变大产品流至终端及由此产生的可靠性问题，而且此方案可以在贴背光前即可执行，并且可以返修，可以减少物料与时间的损失。

技术领域

本发明属于液晶显示面板技术领域，具体涉及一种液晶显示面板的绑定拦截装置及其绑定拦截方法。

技术背景

覆晶薄膜(ChipOnFilm，COF)，将芯片(IC)固定于柔性电路板(FPC)上晶粒软膜，在众多显示中例如：LCD、OLED等，都要用到这种封装技术的芯片。这种芯片多用作显示驱动的源极驱动(Source Driver)和栅极驱动(Gate Driver)。在驱动电路中COF一端连接到印制电路板(PCB)，负责接收印制电路板传输过来的数据信号，COF的另一端连接显示面板(Panel)，用于将IC输出的数据信号传输到Panel上，驱动显示面板进行显示。

具体地，COF连接印制电路板和显示面板是通过绑定(Bonding)工艺完成的，Bonding工艺主要分为两部分，TCP Bonding和PCB Bonding。TCP Bonding是将COF经过预压、本压连接到显示面板上，将COF上的输出引脚和显示面板上的输出压合到一起，中间通过各项异性导电胶(ACF)实现导通。PCB Bonding是将COF的另一端Bonding到印制电路板上。

在Bonding时，先进行对位，再进行压和，压和时对压和的温度、时间和压力都有很严格的要求，如果对位精度不够或压和条件不合适都会造成Bonding不良，之前测试Bonding不良只能出现异常后解析时使用印刷电路板上的测试开口点进行测试，在产线不能测试。

图1所示为柔性电路板的bonding测试的示意图，柔性电路板100上设有多个测试引脚，印刷电路板200上设有多个测试开口点。

第一步：在柔性电路板100上取至少两个测试引脚作为第一柔性测试点第一柔性测试点101和第二柔性测试点第二柔性测试点102；

第二步：将第一柔性测试点第一柔性测试点101和第二柔性测试点第二柔性测试点102分别连接至印刷电路板200上的测试开口点，即：第一柔性测试点第一柔性测试点101和第二柔性测试点第二柔性测试点102分别连接至印刷电路板200的第一测试开口点201和第二测试开口点202。

图2所示为芯片的bonding测试的示意图，芯片300上也设有多个测试引脚和多个闲置引脚，测试引脚和闲置引脚均分别用于芯片300的测试，闲置引脚为备用的测试引脚。

第一步：在芯片300上去至少两个闲置引脚，即：分别为第一芯片引脚301和第二芯片引脚302；

第二步：第一芯片引脚301连接至图1所示的第一柔性测试点第一柔性测试点101，第二芯片引脚302连接至图1所示的第二柔性测试点第二柔性测试点102连接；

第三步：将第一柔性测试点第一柔性测试点101和第二柔性测试点第二柔性测试点102分别连接至印刷电路板200上的第一测试开口点201和第二测试开口点202。

图1和图2所示的阻抗测试方法，一般用于产线出现问题后解析时在实验中用阻抗测试设备测试两个开口点之间的阻抗，在产线无法拦截。由于bonding异常时往往bonding阻抗变大，但是目前尚无拦截bonding阻抗异常变大的办法，bonding阻抗异常变大产品流至终端，容易产生可靠性问题。

发明内容