[发明专利]一种封装结构、显示装置及照明装置

说明书

本发明实施例提供一种封装结构、显示装置及照明装置，涉及封装技术领域，解决了所述封装结构容易出现界面剥离的现象，并且实现了窄边框化。所述封装结构包括相对设置的上基板和下基板，在所述下基板朝向所述上基板的一面设置有发光器件以及围绕所述发光器件设置的至少一个挡墙；在所述发光器件之上设置有覆盖所述发光器件及至少一个挡墙的第一阻挡层；在所述第一阻挡层之上设置有覆盖所述挡墙和第一阻挡层的第二阻挡层；所述第二阻挡层连接所述上基板和所述下基板；在所述挡墙围成的区域内设置有连接所述第一阻挡层和第二阻挡层的连接层。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种封装结构、显示装置及照明装置。

背景技术

有源矩阵有机电致发光器件(AMOLED)由于具有较高的色域，能实现超薄和柔性化的显示，在显示领域有着光明的前景。但是，有机电致发光器件(OLED)的阴极材料多为活泼金属，易与水氧发生反应，造成腐蚀。并且有机电致发光器件的有机发光层材料在受到水和氧气的侵蚀后也会使像素受损，影响器件寿命，导致器件失效。因此需要对器件进行封装，才能延长使用寿命。

对于大尺寸OLED器件的封装结构，目前较为广泛采用的是在OLED之上制备无机阻挡层及有机阻挡层，并在所述无机阻挡层及所述有机阻挡层之上进一步用基板进行压合。为了保证封装效果，所述封装结构的最外围边缘距离OLED的发光区域要保持一定的距离，以延长水汽和氧气的走行路径。然而，延长此段距离却使得OLED器件难以实现窄边框化。并且，由于无机阻挡层及有机阻挡层的粘结性能不好，往往在搬运、装配等过程中出现界面剥离的现象。

发明内容

本发明的实施例提供一种封装结构、显示装置及照明装置，以更好实现窄边框，并有效防止无机阻挡层及有机阻挡层之间出现界面剥离的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面，提供一种封装结构，包括相对设置的上基板和下基板，在所述下基板朝向所述上基板的一面设置有发光器件以及围绕所述发光器件设置的至少一个挡墙；在所述发光器件之上设置有覆盖所述发光器件及至少一个挡墙的第一阻挡层；在所述第一阻挡层之上设置有覆盖所述挡墙和第一阻挡层的第二阻挡层；所述第二阻挡层连接所述上基板和所述下基板；在所述挡墙围成的区域内设置有连接所述第一阻挡层和第二阻挡层的连接层。

可选地，包括依次远离所述发光器件设置的第一挡墙和第二挡墙，在所述第一挡墙与所述第二挡墙围成的区域内，和/或所述第一挡墙围成的区域内设置有所述连接层。

可选地，所述连接层为偶联剂层，所述偶联剂层用于连接所述第一阻挡层和第二阻挡层。

可选地，所述偶联剂层包含甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、氯基中的至少一种，以及氨基、氨基甲酸酯、异氰酸基、酸酐、羟甲基、羧基等与环氧基或仲羟基中的至少一种。

可选地，所述偶联剂层厚度为50nm至500nm。

可选地，还包括远离所述发光器件及所述第二挡墙设置的第三挡墙，在所述第二挡墙和第三挡墙围成的区域内设置有所述连接层。

可选地，还包括依次远离所述第一挡墙及所述第二挡墙设置的第四挡墙，以及设置在所述第一挡墙和所述发光器件之间的第五挡墙；在所述第二挡墙与第四挡墙之间设置的连接层，以及所述第一挡墙与第五挡墙之间设置的连接层的高度均低于所述第一挡墙和第二挡墙之间的连接层的高度。

可选地，所述第二挡墙的高度低于所述第一挡墙的高度，设置在所述第一挡墙和第二挡墙之间连接层的高度低于所述第一挡墙所围成区域内连接层的高度。

可选地，在所述第一挡墙和第二挡墙之间还间隔设置有第六挡墙，在所述第一挡墙、第二挡墙和第六挡墙之间设置有所述连接层。

可选地，所述第一阻挡层为无机层或有机与无机的叠层，所述第二阻挡层为有机层。