[发明专利]低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备

说明书

本发明公开了一种低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备，其中树脂组合物以其重量100％为基准包括：45‑70重量％的主体树脂、20‑45重量％的短切玻璃纤维、1‑3重量％的增韧树脂、0.2‑0.5重量％的未改性的甲基丙烯酸缩水甘油酯、以及0‑10重量％的助剂；所述主体树脂选自PBT树脂和/或PPS树脂；所述短切玻璃纤维在1MHz下的介电常数为4.0‑4.4。在相同的主体树脂成分下，由该低介电树脂组合物制备的低介电树脂材料的介电常数和介电损耗均有明显降低，这将有利于满足金属外壳电子设备对天线通道塑料的使用要求，以改善具有IT设备天线的接收和发出信号的能力。

技术领域

本发明涉及树脂金属复合材料领域，具体涉及一种低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备。

背景技术

在汽车、家用电器制品、产业机器等部件制造领域，需要将金属与树脂牢固的结合在一起。纳米加工处理技术(NMT)就是金属与塑胶一体化结合技术，其通过将金属表面纳米化处理，让塑胶直接在金属表面上注塑成型，从而得到金塑一体化成型产品。

目前用于这种纳米加工处理技术的玻纤增强树脂通常具有较高的介电常数和介电损耗。对于某些特殊设计的IT设备特别是手机，采用纳米加工处理技术生产手机背壳上的天线槽时，较高的介电常数和介电损耗会大大降低手机接收或发出信号的能力。

为了满足类似于手机这种IT设备的背壳的使用要求，研发人员尝试调整树脂组合物的组分，以降低相应树脂材料的介电常数和介电损耗，然而效果却并不理想，往往能够满足介电常数和介电损耗的树脂材料，其力学性能或树脂层附着力会变差，而能够满足力学性能和树脂层附着力的树脂材料，其介电常数和介电损耗又变高。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在不足之一，以提供一种低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备，以使得由低介电树脂组合物制备的树脂金属复合材料及相应产品能够兼顾具有相对低的介电常数和相对较好的力学性能。

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面，提供了一种低介电树脂组合物，该树脂组合物以其重量100％为基准包括：45-70重量％的主体树脂、20-45重量％的短切玻璃纤维、1-3重量％的增韧树脂、0.2-0.5重量％的未改性的甲基丙烯酸缩水甘油酯、以及0-10重量％的助剂；所述主体树脂选自PBT树脂和/或PPS树脂；所述短切玻璃纤维在1MHz下的介电常数为4.0-4.4。

根据本发明的第二方面，提供了一种低介电树脂金属复合材料，该低介电树脂金属复合材料包括低介电树脂材料层和金属材料层，所述低介电树脂材料层由根据本发明的树脂组合物制备而成。

根据本发明的第三方面，提供了一种低介电树脂金属复合材料的制备方法，该制备方法包括：S1、提供金属材料，并对金属材料的表面进行预处理形成纳米级微孔；S2、按比例称取根据本发明所述的低介电树脂组合物，将所述低介电树脂组合物中各原料混合熔融形成低介电树脂混合物，并将所述低介电树脂混合物附着在所述金属材料形成纳米级微孔的表面上，经一体化注射成型得到低介电树脂金属复合材料。

根据本发明的第四方面，提供了一种IT设备，该IT设备包括外壳，所述外壳由根据本发明所述的低介电树脂金属复合材料制备而成；或者由根据本发明所述的制备方法制备而成；优选所述IT设备为手机。

应用本发明的低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备，通过将短切玻璃纤维和未改性的甲基丙烯酸缩水甘油酯按照特定比例的混合在主体树脂中，能够在改善树脂材料的介电常数和介电损耗的同时，使得树脂材料保持较好的力学性能以及较优的附着力；

而且在相同的主体树脂成分下，采用本发明低介电树脂组合物制备的低介电树脂金属复合材料的介电常数和介电损耗能够明显降低，这将有利于满足金属外壳电子设备对天线通道塑料的使用要求，以改善具有IT设备天线的接收和发出信号的能力。