[发明专利]发声装置

说明书

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种发声装置。

背景技术

在现有技术中，为了达到理想的低频效果，通常采用动圈式发声单元。为了达到理想的高频效果，通常采用动铁式发声单元或者压电式发声单元。在一些例子中，例如耳机中，通过设置单独的动圈式发声单元和动铁式发声单元或者动圈式发声单元和压电式发生单元，达到兼顾低频和高频发声效果的目的。

然而，在耳机壳内放置多个单元，对耳机结构的设计有比较严格的要求，耳机体积通常较大，同时对于装配工艺也有比较严格的要求。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种发声装置。该发声装置包括膜片发声装置和压电发声装置，所述膜片发声装置包括振动膜片，所述压电发声装置包括压电片，所述振动膜片与所述压电片相对设置，所述振动膜片与所述压电片相间隔。

可选地，所述膜片发声装置为动圈式发声装置。

可选地，所述动圈式发声装置包括所述振动膜片和导磁体，所述导磁体包括底部和围绕所述底部设置的侧壁部，所述底部被构造为用于与永磁体连接，所述振动膜片和所述压电片均被设置在所述侧壁部上，所述振动膜片和所述压电片均与所述底部相对，所述振动膜片位于所述压电片与所述底部之间。

可选地，还包括PCB，所述PCB被设置在所述底部的外侧，所述压电发声装置的第二引线经由所述侧壁部的外侧与所述PCB连接，所述动圈式发声装置的第一引线经由所述侧壁部的内侧与所述PCB连接。

可选地，所述侧壁部具有第一凹槽或者缺口，所述第二引线被设置在所述第一凹槽或者所述缺口中。

可选地，所述侧壁部的内侧具有沿周向环绕设置的第二凹槽，所述压电片被卡接在所述第二凹槽中。

可选地，还包括华司，所述华司被设置在所述底部和所述永磁体之间。

可选地，所述动圈式发声装置包括外壳、外磁结构和所述振动膜片，所述外壳具有外壳侧壁，所述外磁结构被设置在所述外壳内，所述振动膜片和所述压电片均与所述外壳侧壁连接，所述振动膜片和所述压电片均与所述外磁结构相对，所述振动膜片位于所述压电片与所述外磁结构之间。

可选地，在所述压电片上设置有泄压孔。

可选地，所述压电片为压电陶瓷片。

本发明的发明人发现，在现有技术中，为了兼顾低频和高频的发声效果，在耳机壳内放置多个发声单元，这样耳机结构的设计有比较严格的要求，耳机体积通常较大，同时对于装配工艺也有比较严格的要求。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

根据本发明的实施例，该发声装置在收到低频信号时主要依靠膜片发声装置发声，低频效果良好；在收到高频信号时主要依靠压电发声装置发声，高频效果良好。

此外，该发声装置结构简单，体积小，顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明一个实施例的发声装置的剖视图。

图2是根据本发明一个实施例的发声装置的结构示意图。

图3是根据本发明一个实施例的发声装置的分解图。

图4是根据本发明一个实施例的导磁体的结构示意图。

图5是根据本发明另一个实施例的发声装置的剖视图。

附图标记说明：

10：U铁；11：压电陶瓷片；12：侧壁部；13：底部；14：振动膜片；15：音圈；16：永磁体；17：华司；18：PCB；19：振动间隙；20：泄压孔；21：缺口；22：第二凹槽；23：T铁；24：外壳侧壁；25：外壳底部；26：正极；27：负极。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。