[发明专利]一种方形晶片加工装置及其工作方法

权利要求书

1.一种方形晶片加工装置，其特征在于：包括座体(1)、罩体(2)、涂胶装置(3)、抽真空装置(4)、IPC刻蚀装置(5)和胶水去边装置(6)；所述座体(1)包括支撑台(11)、设置在支撑台(11)上的托盘(12)和设置在托盘(12)上吸附晶片的转盘(13)；转盘(13)由一第一电机(14)驱动转动；所述罩体(2)由一第一液压驱动装置(17)驱动升降，罩体(2)底部与支撑台(11)密封配合；罩体(2)上设置有进气阀(21)；所述涂胶装置(3)包括水平设置可伸缩的进胶管(31)和设置在进胶管(31)一端位于罩体(2)内的出胶口(32)；所述进胶管(31)一端密封滑动穿入罩体(2)内，另一端连通一进胶装置(35)；所述抽真空装置(4)包括设置在罩体(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42)；抽真空管(42)一端连接抽真空泵(41)，另一端固定在罩体(2)上且连通罩体(2)内空间；所述IPC刻蚀装置(5)包括设置在罩体(2)内顶端的工作气体进气口(51)和功率源；所述胶水去边装置(6)包括设置在罩体(2)内的刮胶装置(62)，所述刮胶装置(62)包括水平设置在罩体(2)内可伸缩的操作臂(621)、固定于操作臂(621)自由端的溶剂喷头(622)以及与溶剂喷头(622)连通的溶剂喷雾装置(623)；所述支撑台(11)上设置有一与托盘(12)配合的凹槽(111)；托盘(12)由一设置在凹槽(111)底部的第二液压驱动装置(121)驱动升降，使托盘(12)的位置在凹槽(111)内外切换；所述凹槽(111)顶部设置有开合板(112)；开合板(112)与凹槽(111)密封配合，开合板(112)上设置有缓慢向凹槽(111)内漏气的单向稳压阀(114)；所述支撑台(11)上设置有卡槽(113)；卡槽(113)内设置有密封垫片；卡槽(113)与罩体(2)下端密封配合；所述座体(1)侧壁上设置有观察窗(15)；所述观察窗(15)上贴覆有减光膜(16)；所述转盘(13)外圆周面上设置有外齿；所述第一电机(14)的转轴上固定有与外齿配合的齿轮(141)；所述托盘(12)包括上盘(122)、下盘(123)以及设置在上盘(122)和下盘(123)之间的圆形电致伸缩层(124)；所述电致伸缩层(124)由多块相同的电致伸缩扇形拼接而成；电致伸缩扇形分别由一电路控制沿厚度方向伸缩；晶片通过一镀膜夹具(8)固定在转盘(13)上端面，所述镀膜夹具(8)包括圆盘夹具(81)以及中空的圆环夹具(82)；所述圆盘夹具(81)上端面绕圆心均匀设置四个贯穿圆盘夹具(81)的方形通槽(811)；方形通槽(811)内壁设置有凸起(8111)；所述方形通槽(811)一侧设置有弧形槽(812)；位于同侧的两方形通槽(811)通过一矩形槽(813)连通；所述圆盘夹具(81)可拆卸连接于圆环夹具(82)上；所述圆环夹具(82)的空心圆与方形通槽(811)相对；所述圆环夹具(82)通过螺丝与转盘(13)上端面螺纹连接。

2.如权利要求1所述的一种方形晶片加工装置，其特征在于：所述溶剂喷头(622)与操作臂(621)交界处下方竖直设置有一与溶剂喷头(622)等宽度的隔离挡板(624)，所述隔离挡板(624)其中一端设有一延伸部(625)，所述延伸部(625)上连接有擦胶辊筒(626)，所述擦胶辊筒(626)表面覆盖有吸水性材料。

3.如权利要求2所述的一种方形晶片加工装置，其特征在于：所述溶剂喷雾装置(623)包括气动隔膜泵(6231)和溶剂罐(6235)，所述气动隔膜泵(6231)包括泵腔(6232)、设置在泵腔(6232)内的隔膜(6233)，所述隔膜(6233)将泵腔(6232)分隔成溶液腔(62321)和气体腔(62322)，所述溶液腔(62321)设有溶液入口(62323)和溶液出口(62324)，所述溶液入口(62323)和溶液出口(62324)处均设置有浮球阀(62325)，所述溶液入口(62323)与溶剂罐(6235)连通，所述溶液出口(62324)与溶剂喷头(622)连通；所述气体腔(62322)与一电动活塞(6234)的活塞腔连通。

4.如权利要求3所述的一种方形晶片加工装置，其特征在于：所述圆环夹具(82)上端面绕圆心均匀设置多个贯穿圆环夹具(82)的螺钉紧固槽(821)；一螺钉依次穿过圆盘夹具(81)的螺孔以及所述螺钉紧固槽(821)使圆盘夹具(81)和圆环夹具(82)卡接。