[发明专利]显示设备有效
申请号: | 201710286230.2 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN107342293B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 辛惠真 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/131 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
本发明涉及一种显示设备。所述显示设备包括:具有包括像素阵列的有源区域和围绕有源区域的周边区域的显示基底;在显示基底上的驱动芯片;以及将显示基底连接到驱动芯片的导电组合构件,其中显示基底包括:在周边区域中的第一信号线,用于将驱动信号从驱动芯片传输到有源区域,第一信号线包括第一连接焊盘;在与第一连接焊盘不同的层、并且与第一信号线的至少一部分重叠的第二连接焊盘;以及接触第一连接焊盘、第二连接焊盘和导电组合构件的接触构件。
技术领域
本发明的示例实施例的一个或多个方面涉及显示设备。
背景技术
显示设备基于由像素发射的光显示图像,并且包括用于驱动每个像素的驱动器。
驱动器可以例如被集成在显示设备的基底上,或者可以被安装在与显示设备的基底组合的驱动芯片上。
根据现有技术的方法,驱动芯片可以通过按压工艺与显示设备的基底组合,并且可以通过凸块被电连接到被形成在基底上的连接焊盘或信号传输线。
在这种组合驱动芯片与基底的工艺中,将压力施加到驱动芯片与基底组合的区域。因此,信号传输线或覆盖信号传输线的绝缘层可能被损坏,从而导致诸如信号传输线的断开等故障。
在此背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对发明的背景的理解,因此它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例实施例的一个或多个方面涉及显示设备,例如,包括驱动芯片的显示设备。
本发明的示例实施例的一个或多个方面包括能够提高可靠性的显示设备。
根据本发明的一个或多个示例实施例,一种显示设备包括:具有包括像素阵列的有源区域和围绕有源区域的周边区域的显示基底;在显示基底上的驱动芯片;以及将显示基底连接到驱动芯片的导电组合构件,其中显示基底包括:在周边区域中的第一信号线,用于将驱动信号从驱动芯片传输到有源区域,第一信号线包括第一连接焊盘;在与第一连接焊盘不同的层、并且与第一信号线的至少一部分重叠的第二连接焊盘;以及接触第一连接焊盘、第二连接焊盘和导电组合构件的接触构件。
根据一些示例实施例,显示基底进一步包括被连接到第二连接焊盘以将驱动信号传输到有源区域的第二信号线。
根据一些示例实施例,第一信号线和第二信号线被电连接到有源区域中的数据线,或被电连接到或被连接到数据线的解复用器。
根据一些示例实施例,第二连接焊盘和第二信号线在第一连接焊盘和第一信号线上。
根据一些示例实施例,显示基底进一步包括在第一信号线上的第一绝缘层,第一绝缘层包括通过第一绝缘层暴露第一连接焊盘的开口。
根据一些示例实施例,显示基底进一步包括在第二连接焊盘上的第二绝缘层,第二绝缘层包括通过第二绝缘层暴露第一连接焊盘和第二连接焊盘的开口。
根据一些示例实施例,第一信号线和第二信号线包括相同的材料。
根据一些示例实施例,第一信号线和第二信号线包括与接触构件不同的材料。
根据一些示例实施例,像素阵列包括:与第一信号线由同一层形成的栅电极;与第二连接焊盘由同一层形成并且与栅电极的至少一部分重叠的存储图案;以及与接触构件由同一层形成的数据线。
根据一些示例实施例,显示设备进一步包括被配置为向像素阵列提供驱动信号的数据线。
根据一些示例实施例,接触构件包括接触第一连接焊盘的第一接触部分和接触第二连接焊盘的第二接触部分。
根据一些示例实施例,导电组合构件在平面图中与第一接触部分和第二接触部分重叠。
根据一些示例实施例,接触构件在平面图中从第一接触部分连续地延伸到第二接触部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的