[发明专利]一种印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板（1）、二层铝制基板（2）、导热铜芯（3）；

所述一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）互相叠加，且所示一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）之间设置有通道部（4）；

所述铜芯与所述一层铝制基板（1）固接，所述二层铝制基板（2）上设置有通孔（5），所述铜芯穿过所述通孔（5）并露出所述二层铝制基板（2），且所述铜芯与所述二层铝制基板（2）贴合。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述的导热铜芯（3）通过焊接方式固接在所述一层铝制基板（1）表面，连接处形成焊接层（6），所述焊接层（6）主要由M51合金构成。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述的导热铜芯（3）包括用于与一层铝制基板（1）以及二层铝制基板（2）连接的桩体（301）以及用于贴合功耗器件的导热体（302），所述导热体（302）设置在所述桩体（301）的上部，所述导热体（302）的上端表面为平面。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述的通道部（4）包括环型槽（401）以及线型槽（402），所述环型槽（401）与所述线型槽（402）联通，所述的导热铜芯（3）与所述一层铝制基板（1）的连接处位于所述环形槽中心位置。

5.根据权利要求4所述的一种印制电路板，其特征在于：所述线型槽（402）延伸至所述一层铝制基板（1）的边沿并将所述环型槽（401）与外界空气联通。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述二层铝制基板（2）与所述导热铜芯（3）过盈配合。

7.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述的二层铝制基板（2）上设置有焊盘（7）以及导线（8），所述通孔（5）周围至少设置有两个所述焊盘（7）。

8.根据权利要求4所述的一种印制电路板，其特征在于：所述环型槽（401）与所述导热铜芯（3）连接所述一层铝制基板（1）的区域之间设置有传热部（9）。

9.根据权利要求8所述的一种印制电路板，其特征在于：所述传热部（9）的表面积与所述导热铜芯（3）连接所述一层铝制基板（1）的区域的表面积的比例至少为1:1。