[发明专利]激光活化剂及其制备方法、含激光活化剂的浆料及其制备方法和挠性电路板的制备方法

说明书

本发明提供了一种激光活化剂，包括活性主体和包覆在活性主体表面的环氧树脂，活性主体包括多孔云母颗粒以及填充在多孔云母颗粒孔洞中和/或负载在多孔云母颗粒表面的金属化合物，金属化合物包括金属氧化物和金属硫化物中的至少一种，金属化合物中的金属元素包括铜、铋、锡、锌、银、锑、锰、铁、镍和镁中的至少一种。激光活化剂中多孔云母颗粒性质较为稳定且含有多孔结构，可以很好地作为金属化合物的载体。后续在激光作用下，云母颗粒中的多孔结构可以更牢固的吸附金属单质以及促进化学镀液中金属离子的聚集。表面包覆的环氧树脂可以提高激光活化剂与主体树脂的相容性，提高涂层在基材上的附着力。本发明还提供了一种挠性电路板及其制备方法。

技术领域

本发明涉及电路板材料制备技术领域，具体涉及一种激光活化剂及其制备方法、含激光活化剂的浆料及其制备方法和挠性电路板的制备方法。

背景技术

挠性电路板(Flexible Printed Circuit，简称为软板或FPC)又称软性线路板、柔性印刷电路板，由于其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，被广泛使用在手机、笔记本电脑、掌上电脑(PDA)、数码相机、液晶显示器件(LCM)等诸多产品中。

传统的FPC制作工艺都是采用印刷腐蚀方法，方法具体为：在裁切好的挠性覆铜板上印刷光刻胶，然后曝光显影形成线路图，再在蚀刻药水中蚀刻掉非线路图形部分的铜箔形成FPC。该方法的工艺复杂流程长，成本高。因此，有必要提供一种工艺简单、成本较低的挠性电路板的制备方法。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种挠性电路板的制备方法，该制备方法工艺简单，成本较低。

第一方面，本发明提供了一种激光活化剂，包括活性主体和包覆在所述活性主体表面的环氧树脂，所述活性主体包括多孔云母颗粒以及填充在所述多孔云母颗粒孔洞中和/或负载在所述多孔云母颗粒表面的金属化合物，所述金属化合物包括金属氧化物和金属硫化物中的至少一种，所述金属化合物中的金属元素包括铜、铋、锡、锌、银、锑、锰、铁、镍和镁中的至少一种。

其中，所述金属化合物与所述多孔云母颗粒的质量比为0.1～1:1。

其中，所述活性主体与所述环氧树脂的质量比为1:0.3～0.7。

其中，所述多孔云母颗粒的平均粒径为0.5μm～50μm，所述多孔云母颗粒的多孔孔径为0.1μm～10μm。

在本说明书中的平均粒径是指粒子的当量体积直径的平均粒径。

本发明第一方面提供的激光活化剂，该激光活化剂中的金属化合物填充在云母颗粒的孔洞中和/或负载在所述多孔云母颗粒的表面，激光活化剂中多孔云母颗粒性质较为稳定且含有多孔结构，可以很好地作为金属化合物的载体。后续在激光作用下，云母颗粒中的多孔结构可以更牢固的吸附金属单质以及促进化学镀液中金属离子的聚集。将环氧树脂包覆在活性主体的表面，可以提高无机物金属化合物后续与主体树脂的结合力，从而在基材上形成结合力较强的涂层。

第二方面，本发明提供了一种激光活化剂的制备方法，包括：

取多孔云母片为基底，采用物理气相沉积的方法在所述多孔云母片的孔洞中和/或表面沉积金属化合物，然后将沉积有金属化合物的多孔云母片进行粉碎，制得活性主体；所述活性主体包括多孔云母颗粒以及填充在所述多孔云母颗粒孔洞中和/或负载在所述多孔云母颗粒表面的金属化合物，所述金属化合物包括金属氧化物和金属硫化物中的至少一种，所述金属化合物中的金属元素包括铜、铋、锡、锌、银、锑、锰、铁、镍和镁中的至少一种；

将所述活性主体与环氧树脂进行球磨，使所述环氧树脂包覆在所述活性主体表面，干燥后，得到激光活化剂，所述激光活化剂包括活性主体和包覆在所述活性主体表面的环氧树脂，所述活性主体包括多孔云母颗粒以及填充在所述多孔云母颗粒孔洞中和/或负载在所述多孔云母颗粒表面的金属化合物。

其中，所述物理气相沉积方法的具体操作包括：