[发明专利]一种焊球选分装置

说明书

技术领域

本发明涉及BGA焊球生产领域，尤其涉及一种焊球选分装置。

背景技术

在焊球生产领域，要保证焊球精度控制在球径的1.5%以下，选分设备及工艺技术是关键。目前常用的选分方法是将被选的焊球放到旋转的双辊上，依靠棍缝控制焊球的直径，依靠旋转速度控制球形度。这种方法的不足之处在于送球速度和双棍旋转速度不匹配时，焊球极易出现不规则跳动，漏选率较高。因此，往往通过反复筛选，以提高选球精度。

发明内容

本发明的目的是提供一种能有效避免双辊缝选球过程中的跳动现象，所选焊球粒度尺寸分布在BGA封装的允差范围内的焊球分选装置。

本发明采用的技术方案是：一种焊球选分装置，包括两条移动轨道、三组移动底座、一组固定轴、两组旋转轴、一组定齿轮、两组动齿轮、电动机、减速机、PLC控制器、图像检测仪和基座，所述移动轨道固定在基座上，移动轨道上设有移动底座，移动底座上装有动齿轮和定齿轮，所述固定轴设置在定齿轮上，所述旋转轴设置在动齿轮上，所述固定轴置于两组旋转轴之间，所述移动底座与PLC控制器连接，所述动齿轮与减速机和电动机连接，所述图像检测仪与PLC控制器连接，水平置于基座一侧，方向对着旋转轴。

作为优选，所述旋转轴和固定轴上设有球形凸点，所述凸点错位排列，凸点间间距相等。

作为优选，所述两组旋转轴旋转方向一致，且与固定轴之间间距相同。作为优选，所述移动底座上还设有固定器。

本发明的有益效果：本装置采用单辊旋转方法，降低焊球在选分过程中的跳动，使用数字图像法测定选分焊球的粒度，测量结果作用于精密位移调节机构，从而调整辊缝间距到所需要的位置。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明侧视图。

图中：1是移动轨道、2是移动底座、3是固定轴、4是旋转轴、5是定齿轮、6是动齿轮、7是电动机、8是减速机、9是PLC控制器、10是图像检测仪、11是基座、12是凸点、13是焊球。

具体实施例

一种焊球选分装置，两条移动轨道1固定在基座11上，三组移动底座2设置在移动轨道1上，移动底座2上分别设置定齿轮5和动齿轮6，固定轴3安装在定齿轮5上，两组旋转轴4安装在两组动齿轮6上，电动机7和减速机8分别与动齿轮6和PLC控制器9连接、PLC控制器9还与图像检测仪10和移动底座2连接，焊球13进入固定轴3和两组旋转轴4组成的滚轴上，固定轴3和旋转轴4上均有凸点12，焊球经过滚轴上的凸点12，球形度符合要求的可以通过，不符合要求的会掉落，同时通过图像检测仪10，捕捉滚轴上焊球13的形状进行数字图像分析，检测焊球13是否符合要求，用检测反馈信号来控制PLC控制器9，PLC控制器9控制移动底座2之间的距离从而调整固定轴3和旋转轴4之间的距离来满足焊球13直径要求，PLC控制器9也可以控制电动机7来控制动齿轮6的旋转速度，从而控制旋转轴4的旋转速度来筛选焊球13的球形，所述图像检测仪10水平置于基座11一侧，方向对着旋转轴4，所述凸点12错位排列，凸点间间距相等，所述两组旋转轴4旋转方向一致，且与固定轴3之间间距相同，所述移动底座2上还设有固定器。