[发明专利]可降解导线及其制备方法

权利要求书

1.一种可降解导线，包括：

基体、导电部和保护部；其中，

所述导电部位于所述基体和所述保护部之间；

所述基体与所述保护部采用可吸收或可降解材质形成；

所述基体包括可吸收医用缝合线或可降解高分子线；

所述导电部包括可降解金属层，包裹所述基体的外表面；

所述保护部包括可降解高分子材料层，包裹所述导电部的外表面；

所述保护部用于对所述可降解导线进行封装。

2.根据权利要求1所述的可降解导线，其中，所述可吸收医用缝合线为羊肠线、纯天然胶原蛋白缝合线或化学合成线。

3.根据权利要求1所述的可降解导线，其中，所述可降解金属层的材质包括纯镁、镁基合金、纯铁、铁基合金、纯锌、锌基合金、钨及非晶合金的至少其中之一。

4.根据权利要求1所述的可降解导线，其中，所述可降解高分子线、可降解高分子材料层的材质为PLGA、PGA或PHBV。

5.根据权利要求1所述的可降解导线，其中，所述可降解导线的两端裸露不封装。

6.一种可降解导线的制备方法，包括：

采用可吸收或可降解材料形成所述可降解导线的基体；

采用可吸收或可降解材料对所述基体进行封装，形成所述可降解导线的保护部；

其中，采用可吸收医用缝合线或可降解高分子线形成可降解导线的基体；

其中，在所述可吸收医用缝合线或可降解高分子线表面形成可降解金属层，即可降解导线的导电部；

在可降解金属层外侧封装可降解高分子材料层，即可降解导线的保护部。

7.根据权利要求6所述的可降解导线的制备方法，其中，采用喷涂、磁控溅射或电子束蒸发法在所述基体外侧形成所述可降解金属层。

8.根据权利要求6所述的可降解导线的制备方法，其中，采用表面清洗、表面等离子体处理及超声处理处理方法对所述可吸收医用缝合线进行预处理。

9.根据权利要求6所述的可降解导线的制备方法，其中，采用化学腐蚀、表面等离子体处理或加热处理方法对所述可降解高分子线进行处理以提高表面粗糙程度。

10.一种临时性心脏起搏器，其包括权利要求1至5中任意一项所述的可降解导线。

11.一种临时性神经刺激装置，其包括权利要求1至5中任意一项所述的可降解导线。