[发明专利]摄像头模组的制造方法以及终端处理设备

权利要求书

1.一种摄像头模组的制造方法，其特征在于，包括：

提供摄像头、柔性电路板、协处理芯片及连接器，所述协处理芯片与所述连接器分别位于所述柔性电路板对应的正反两面；

所述摄像头的图像传感器芯片将原图像信号传输至所述协处理芯片，所述原图像信号经所述协处理芯片处理后再由所述连接器传输至终端处理设备，所述协处理芯片与所述摄像头的图像传感器芯片分别错位间隔设置于所述柔性电路板的正反两面，且所述协处理芯片与所述图像传感器芯片之间间隔大于等于0.2毫米，以减小协处理芯片发热对图像传感器芯片造成的图像品质下降。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述摄像头将原图像信号传输至所述协处理芯片，协处理芯片对原图像信号进行缓存或处理，使得协处理芯片经连接器传输至终端处理设备的带宽小于图像传感器传输至协处理芯片的带宽。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，定义所述摄像头与所述协处理芯片的通信协议进行图像信号的传输，所述摄像头与所述协处理芯片之间用于图像信号传输的管脚数量少于所述协处理芯片与所述连接器之间用于图像信号传输的管脚数量，降低柔性电路板布线的复杂度。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，定义所述摄像头与所述协处理芯片的通信协议为双向传输协议，省去用于控制图像传感器芯片的串行接口，降低柔性电路板布线的复杂度。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述协处理芯片与所述柔性电路板之间具有粘性填充物，所述协处理芯片与所述粘性填充物用于增强所述柔性电路板的强度，以支撑所述连接器的插拔。

6.根据权利要求5中所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，采用表面贴装技术将所述协处理芯片与所述柔性电路板粘合，所述协处理芯片的焊料凸点与所述柔性电路板电气连接，并在所述协处理芯片与所述柔性电路板之间注入所述粘性填充物。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述柔性电路板上还设置一补强板，所述协处理芯片兼容设置于所述补强板内部，所述补强板用于增强所述柔性电路板的强度，以支撑所述连接器的插拔；所述补强板还用于增强所述协处理芯片的散热。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，兼容设置所述协处理芯片的步骤为：提供具有镂空部的补强板，所述协处理芯片粘合设置于所述补强板的镂空部，暴露出协处理芯片的焊料凸点；将所述补强板和所述协处理芯片一体的设置于所述柔性电路板上，且所述协处理芯片的焊料凸点与所述柔性电路板电气连接。

9.根据权利要求7所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，兼容设置所述协处理芯片的步骤为：提供具有镂空部的补强板，将所述补强板粘合于所述柔性电路板上；将所述协处理芯片设置于所述镂空部中，且所述协处理芯片通过焊料凸点与所述柔性电路板电气连接。

10.根据权利要求7所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，兼容设置所述协处理芯片的步骤为：提供具有凹部的补强板，所述协处理芯片粘合设置于所述补强板的凹部，暴露出所述协处理芯片的焊料凸点；将所述补强板与所述协处理芯片一体的设置于所述柔性电路板上，且所述协处理芯片的焊料凸点与所述柔性电路板电气连接。

11.一种终端处理设备，其特征在于，包括：主板以及采用如权利要求1～10中任意一项所述的制造方法形成的摄像头模组，其中，所述主板与所述连接器电气连接，所述主板通过所述连接器接收所述协处理芯片处理后的原图像信号。