[发明专利]多芯片连接电路

说明书

一种多芯片连接电路，其用于包括系统单芯片以及射频芯片内。上述系统单芯片包括数字基频电路以及第一传输接口，而上述数字基频电路用以收发以及处理数字数据。第一传输接口耦接数字基频电路，以依据高速串列输入输出标准接收或发送上述数字数据。上述射频芯片包括第二传输接口以及射频链模块，而第二传输接口耦接上述系统单芯片的第一传输接口并收发上述数字数据。射频链模块耦接上述第二传输接口，将上述数字数据转换为发射模拟信号，或将接收模拟信号转换为上述数字数据。

技术领域

本发明是有关于一种连接多个芯片的电路，且特别是有关于一种连接具有无线通讯功能的多芯片连接电路。

背景技术

随着物联网技术的进步，具备无线通讯能力的电子设备的应用领域日益广泛，例如车用电子、医疗电子、穿戴式电子、家电等等各种领域。对于这些电子设备而言，具备无线通讯功能的需求越来越高。举例而言，越来越多的电子设备被要求具备WIFI功能，以利用WIFI功能进行数据传输或电子设备的控制等。因此，如何将具备无线通讯功能之元件与电子设备的主控芯片进行整合为本领域技术人员关心的议题。

传统之系统单芯片(SOC)可将多种元件，比如是动态随机存取存储器、快闪存储器、逻辑电路以及射频(radio frequency，RF)元件等，整合于同一芯片上。虽然上述作法可提高其功能性(functionality)及电性功能，但由于不同功能元件之制造方法与制程选择具有各自考量，因此其设计与验证上的复杂度与困难度都相当的高。

此外，于另一解决方案中，透过将具备USB接口或PCIE接口的无线通讯芯片卡与电子设备的系统单芯片相连接，可使电子设备具备无线通讯能力。然而，上述方案的无线通讯芯片卡与系统单芯片并无法共用同一随机存取存储器，且需要额外设置用以连接无线通讯芯片卡与电子设备的USB接口或PCIE接口，上述现象将导致制造成本提升。此外，于又一解决方案中，芯片设计者可将无线通讯电路中的数字电路与模拟数字/数字模拟转换器整合于系统单芯片中，并将无线通讯电路中的模拟前端电路独立拉出。然而，上述方案用以连接系统单芯片中模拟数字/数字模拟转换器与模拟前端电路的模拟信号传输接口非常容易产生电磁干扰(EMI)的现象，因而降低信号传输品质。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种连接具备无线通讯功能的多芯片连接电路，其可大幅降低制作成本并可有效改善电磁干扰现象。

本发明的一实施例提供一种多芯片连接电路，其包括系统单芯片以及射频芯片。上述系统单芯片包括数字基频电路以及第一传输接口，而上述数字基频电路用以收发以及处理数字数据。第一传输接口耦接数字基频电路，以依据高速串列输入输出标准接收或发送上述数字数据。上述射频芯片包括第二传输接口以及射频链模块，而第二传输接口耦接上述系统单芯片的第一传输接口并收发上述数字数据。射频链模块耦接上述第二传输接口，将上述数字数据转换为发射模拟信号，或将接收模拟信号转换为上述数字数据。

于本发明的一实施例中，上述射频芯片耦接天线，并透过上述天线发射上述发射模拟信号或接收上述接收模拟信号。

于本发明的一实施例中，上述发射模拟信号以及上述接收模拟信号符合无线保真度(wireless fidelity，WiFi)标准，而上述第一传输接口与上述第二传输接口为支援高速串列输入输出标准的串化器/解串化器(serializer/deserializer，SERDES)接口。

于本发明的一实施例中，上述系统单芯片与上射频芯片设置于电路基板上，上述第一传输接口与上述第二传输接口经由上述电路基板上的传输导体相连。

于本发明的一实施例中，上述射频链模块包括数字模拟转换器、模拟数字转换器，以及收发器。数字模拟转换器将数字数据转换为发射模拟信号，而模拟数字转换器取样接收模拟信号而产生数字数据。收发器耦接数字模拟转换器与模拟数字转换器，对发射模拟信号或接收模拟信号进行滤波与功率放大。