[发明专利]一种Cu有效
申请号: | 201710273551.9 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN107012378B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 蔡安辉;胡优生;安琪;周果君;罗云;李小松;丁超义 | 申请(专利权)人: | 湖南理工学院 |
主分类号: | C22C29/06 | 分类号: | C22C29/06;C22C1/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 414000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 非晶合金 片状粉末 复合材料 线膨胀系数 导热系数 热压成型 雾化粉末 制备工艺 晶态 球磨 | ||
1.一种Cu70Zr20Ti10非晶合金增强的SiC复合材料,其特征在于:所述复合材料由10wt%的Cu70Zr20Ti10非晶合金片状粉末与90wt%的SiC球形粉末均匀混合后,再进行热压成型而获得的完全致密的块体复合材料,其中所述Cu70Zr20Ti10非晶合金片状粉末是通过球磨Cu70Zr20Ti10球形晶态雾化粉末而获得的片状粉末,其玻璃转变温度为325.2℃,晶化温度为382.5℃;所述复合材料是通过如下制备工艺实现的,其特征在于包括如下步骤:(1)将Cu70Zr20Ti10球形晶态雾化粉末放入真空球磨罐中并充满无水乙醇,在球料比为30:1、球磨速度为500转/分钟的条件下,球磨10小时后即可获得非晶合金片状粉末;(2)将10wt%的Cu70Zr20Ti10非晶合金片状粉末与90wt%的SiC球形粉末均匀混合,放入不锈钢模具内腔中,然后以20℃/分钟的加热速度将模具加热到350℃,保温10分钟,采用150MPa的压力和保压时间为5分钟的条件下进行热压成型,获得完全致密的块体复合材料。
2.根据权利要求1所述的一种Cu70Zr20Ti10非晶合金增强的SiC复合材料,其特征在于:所述复合材料的线膨胀系数为5.3×10-6 K-1、导热系数为86.4 W/m•K以及密度为3.5 g/cm3。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南理工学院,未经湖南理工学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710273551.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种生物白炭的制备工艺
- 下一篇:电生理导管