[发明专利]一种Cu有效

专利信息
申请号: 201710273551.9 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN107012378B 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 蔡安辉;胡优生;安琪;周果君;罗云;李小松;丁超义 申请(专利权)人: 湖南理工学院
主分类号: C22C29/06 分类号: C22C29/06;C22C1/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 414000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 非晶合金 片状粉末 复合材料 线膨胀系数 导热系数 热压成型 雾化粉末 制备工艺 晶态 球磨
【权利要求书】:

1.一种Cu70Zr20Ti10非晶合金增强的SiC复合材料,其特征在于:所述复合材料由10wt%的Cu70Zr20Ti10非晶合金片状粉末与90wt%的SiC球形粉末均匀混合后,再进行热压成型而获得的完全致密的块体复合材料,其中所述Cu70Zr20Ti10非晶合金片状粉末是通过球磨Cu70Zr20Ti10球形晶态雾化粉末而获得的片状粉末,其玻璃转变温度为325.2℃,晶化温度为382.5℃;所述复合材料是通过如下制备工艺实现的,其特征在于包括如下步骤:(1)将Cu70Zr20Ti10球形晶态雾化粉末放入真空球磨罐中并充满无水乙醇,在球料比为30:1、球磨速度为500转/分钟的条件下,球磨10小时后即可获得非晶合金片状粉末;(2)将10wt%的Cu70Zr20Ti10非晶合金片状粉末与90wt%的SiC球形粉末均匀混合,放入不锈钢模具内腔中,然后以20℃/分钟的加热速度将模具加热到350℃,保温10分钟,采用150MPa的压力和保压时间为5分钟的条件下进行热压成型,获得完全致密的块体复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种Cu70Zr20Ti10非晶合金增强的SiC复合材料,其特征在于:所述复合材料的线膨胀系数为5.3×10-6 K-1、导热系数为86.4 W/m•K以及密度为3.5 g/cm3

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