[发明专利]一种智能管控扩晶机及其工艺流程有效
申请号: | 201710273223.9 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN106971967B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 吴明旭;李遵杰;吴辉君 | 申请(专利权)人: | 广东英达思迅智能制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 广东雅商律师事务所 44652 | 代理人: | 杜海江 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 管控扩晶机 及其 工艺流程 | ||
本发明公开了一种智能管控扩晶机及其工艺流程,包括机架和操作台,机架上从左往右依次设置有脱膜装置、扩晶装置、检测装置和存储装置,机架上还设置有位于脱膜装置、扩晶装置和检测装置上端的横向支架,横向支架上设置有移载机械手,移载机械手连接有带动其沿横向支架左右运动的移栽动力机构;机架上还设置有位于脱膜装置上端的旧膜扫描器和位于扩晶装置上端的新膜扫描器,存储装置包括储料架和储料机械手,脱膜装置、扩晶装置、检测装置、存储装置、移载机械手、移栽动力机构、旧膜扫描器和新膜扫描器分别与操作台电连接,实现智能管控、脱膜取环和扩晶功能,自动化程度高,降低了人力资源的投入,生产成本低。
技术领域
本发明涉及晶元盘的制造技术领域,特别是一种带智能管控功能的扩晶机及其工艺流程。
背景技术
在晶元盘的生产过程中要求对新盘的扩晶质量和使用状况进行管控和追溯,并对旧盘进行回收利用,现有技术中的扩晶机不具备智能管控功能和脱膜取环功能,因此在生产过程中需要多名工人分别对每一个晶元盘的扩晶质量进行检测和登记,对每一个晶元盘的使用状况进行记录和跟踪,以及对使用完后的晶元盘进行拆解回收和登记录入,不仅劳动强度大,生产效率低,而且旧膜回流状况难以查询,这些因素导致了生产成本居高不下。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种具备智能管控功能和脱膜取环功能、自动化程度高的智能管控扩晶机及其工艺流程。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种智能管控扩晶机,包括机架和操作台,所述机架上从左往右依次设置有脱膜装置、扩晶装置、检测装置和存储装置,所述机架上还设置有位于所述脱膜装置、扩晶装置和检测装置上端的横向支架,所述横向支架上设置有移载机械手,所述移载机械手连接有带动其沿所述横向支架左右运动的移栽动力机构;所述机架上还设置有位于所述脱膜装置上端的旧膜扫描器和位于所述扩晶装置上端的新膜扫描器,所述存储装置包括储料架和储料机械手,所述脱膜装置、扩晶装置、检测装置、存储装置、移载机械手、移栽动力机构、旧膜扫描器和新膜扫描器分别与所述操作台电连接。
所述脱膜装置包括脱膜底座和推板,所述脱膜底座内设置有堆叠腔和脱膜腔,所述脱膜底座上设置有若干位于所述堆叠腔上端的限位杆,所述堆叠腔和限位杆组成堆叠区,所述推板连接有带动其左右运动的推板动力机构,所述脱膜底座内设置有与所述推板相适应的推槽,所述推槽将所述堆叠腔和脱膜腔连通,所述脱膜腔的底端设置有吸膜组件,所述推板动力机构和吸膜组件分别与所述操作台电连接。
所述扩晶装置包括扩晶底板和位于所述扩晶底板左右两侧的纵向滑轨,所述扩晶底板内设置有扩晶加热模块,所述扩晶加热模块连接有带动其上下运动的丝杠升降机构,所述扩晶底板与所述扩晶加热模块之间设置有切膜齿环,所述切膜齿环连接有带动其上下运动的切膜动力机构,所述纵向滑轨的前后两端分别安装有上料板和上料吸盘,所述上料板连接有带动其沿所述纵向滑轨前后运动的上料板动力机构,所述上料吸盘连接有带动其上下运动的第一吸盘动力机构,所述第一吸盘动力机构连接有带动其沿所述纵向滑轨前后运动的第二吸盘动力机构,所述上料板的侧端设置有标签暂放区。
所述移载机械手包括外环取料件、内环取料件和压膜环,所述外环取料件连接有带动其上下运动的外环取料动力机构,所述内环取料件连接有带动其上下运动的内环取料动力机构,所述压膜环连接有带动其上下运动的压膜环动力机构。
所述外环取料件和内环取料件的下端面均设置有负压孔。
所述检测装置包括传送带、位于所述传送带左端上侧的贴标机械手和位于所述传送带右端上侧的工业相机,所述贴标机械手连接有带动其上下运动的贴标动力机构,所述贴标动力机构连接有带动所述贴标机械手和贴标动力机构旋转的贴标旋转机构。
所述机架上还设置有横向导轨,所述横向导轨上设置有纵向导轨,所述储料机械手连接有带动其沿所述纵向导轨上下运动的第一储料动力机构,所述纵向导轨连接有带动其沿所述横向导轨左右运动的第二储料动力机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造