[发明专利]一种木质制品及其制造工艺

权利要求书

1.一种木质制品，其特征在于，包括制品本体和射频芯片，所述制品本体的内部嵌入射频芯片，以便在所述射频芯片内写入所述木质制品的生产信息数据；所述射频芯片包括芯片本体和感应线圈，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；所述感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚通过氩弧铜焊的方式连接。

2.如权利要求1所述的木质制品，其特征在于，所述生产信息数据为加密数据。

3.如权利要求1所述的木质制品，其特征在于，所述射频芯片包括加密模块，所述生产信息数据经所述加密模块加密。

4.一种木质制品的制造工艺，其特征在于，在射频芯片中写入生产信息数据；在制品本体的生产过程中，将所述射频芯片置于制品本体的内部；所述制品本体包括多层板及其制品、刨花板及其制品、拼接板及其制品、密度板及其制品、实木拼接制品和实木整体成型制品。

5.如权利要求4所述的木质制品的制造工艺，其特征在于，所述多层板制品的制作过程中，先制作多层板，在多层板的组胚过程中将所述射频芯片放置于组胚层中，并使得所述射频芯片分布在所述多层板的中部。

6.如权利要求4所述的木质制品的制造工艺，其特征在于，所述刨花板制品的制作过程包括以下步骤：

S11，将胶水与木质刨花均匀混合；

S12，将混合好胶水的木质刨花均匀的铺装成型；

S13，将所述射频芯片压入已成型的木质刨花，并埋于表层1mm下方，并使得所述射频芯片分布在所述木质刨花的中部；

S14，将已成型的木质刨花及其内部的所述射频芯片送入热压机制成刨花板。

7.如权利要求4所述的木质制品的制造工艺，其特征在于，所述拼接板制品的制作过程包括以下步骤：

S21，制作拼接板的芯板，在所述芯板的表面涂抹腻子后抛光；

S22，在所述芯板上放置所述射频芯片，并使得所述射频芯片分布在所述芯板的中部；

S23，将表面板放置于所述芯板及所述射频芯片上，送入热压机制成拼接板。

8.如权利要求4所述的木质制品的制造工艺，其特征在于，所述密度板制品的制作过程中包括以下步骤：

S31，将胶水与木质粉末均匀混合；

S32，将混合好胶水的木质粉末均匀的铺装成型；

S33，将所述射频芯片压入已成型的木质粉末，并埋于表层0.5mm下方，并使得所述射频芯片分布在所述木质粉末的中部；

S34，将已成型的木质粉末及所述射频芯片送入热压机制成密度板。

9.如权利要求4所述的木质制品的制造工艺，其特征在于，所述实木拼接制品的制作过程中，在拼接口处涂胶水，并将所述射频芯片放置在所述拼接口，然后拼接成制品。

10.如权利要求4所述的木质制品的制造工艺，其特征在于，所述实木整体成型制品的制作过程包括以下步骤：

S41，在成型刷漆之前，使用开口器取下预定直径和预定厚度的圆形木块，形成开口；

S42，将所述射频芯片放置在所述开口内；

S43，涂胶，将所述圆形木块放回所述开口；

S44，打磨，刷漆。