[发明专利]点镀装置

说明书

一种点镀装置，包括设有外侧面与内侧面的基体部、开设于所述外侧面中间部位的开槽、及若干自所述开槽贯穿至所述内侧面而形成的点镀口，所述点镀口内设有隔栏，所述隔栏将所述点镀口分隔成至少两个流道。本申请点镀装置电镀膜厚均匀。

技术领域

本申请涉及电镀领域，尤指一种点镀装置。

背景技术

电镀工艺广泛应用于各行业，各种材料处于不同的目的需要进行电镀处理，如为增加导电性、防锈、增加光泽度等等。

电镀的种类很多，如挂镀、点镀等，在电镀一些贵金属时，为节约贵金属，通常采用点镀方式进行，即选择性地对需要电镀的位置进行电镀，而对其余部分进行遮盖。点镀过程中，由于药水与选择的电镀区域交换不均匀等问题，会造成电镀的各区域电镀层的厚度差异较大，即膜厚差异较大，不符合一些精密零组件的质量要求，也会造成浪费。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种点镀装置，使电镀产品的电镀层膜厚均匀。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种点镀装置，包括设有外侧面与内侧面的基体部、开设于所述外侧面中间部位的开槽、及若干自所述开槽贯穿至所述内侧面而形成的点镀口，所述点镀口内设有隔栏，所述隔栏将所述点镀口分隔成至少两个流道。

优选地，所述基体部的内侧面对应所述点镀口设有若干导流槽，所述导流槽呈喇叭状结构，所述导流槽连接所述点镀口一侧的开口小于所述导流槽另一侧的开口。

优选地，所述隔栏自所述点镀口位于所述内侧面一端朝向所述开槽方向延伸，所述隔栏的末端与所述开槽所处的面存在距离。

优选地，所述点镀口在所述开槽一端上下结合为一体，不被所述隔栏分隔。

优选地，所述隔栏位于所述点镀口的中间，所述点镀口的两端均与所述隔栏存在距离，所述点镀口在两端处上下结合为一体，不被所述隔栏分隔。

优选地，所述开槽在所述点镀口的周缘设有若干定位柱。

优选地，所述隔栏在垂直方向上将所述点镀口一分为二形成两个流道。

优选地，所述隔栏在竖直方向上将所述点镀口一分为二形成两个流道。

优选地，所述隔栏构成“十”字型结构，将所述点镀口一分为四形成四个流道。

优选地，所述点镀装置用于电镀导电端子产品，所述导电端子包括若干根端子、及将所述若干根端子连接为一体的料带，所述料带上设有定位孔，所述若干根端子上设有需要电镀的电镀区域，所述导电端子贴覆于所述开槽内，所述电镀区域朝向所述点镀口位置，并通过覆盖部件扣入所述开槽内以覆盖所述导电端子的另一侧面。

本申请点镀装置通过在所述点镀口上设置隔栏，使进入所述点镀口内的电镀药水与位于所述开槽一侧的导电端子的电镀区域接触更为均匀，同时改善了药水交换状况以及电流密度的分布，使电镀区域的电镀层整体膜厚均匀。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请待点镀产品的示意图；

图2为本申请点镀装置的立体图；

图3为本申请点镀装置的侧视图；

图4为本申请点镀装置的侧视图的放大图；

图5为本申请点镀装置的剖面图。

具体实施方式