[发明专利]用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管

权利要求书

1.一种用于钎焊的金属化陶瓷结构的制造方法，其特征在于，包括：

将本体层进行金属化处理以在所述本体层的表面依次形成钼锰层及镍层；

将熔点低于所述钼锰层及所述镍层的用于钎焊的合金钎料涂覆在所述镍层的表面上以形成预钎料层；

将所述预钎料层进行烘干；

将所述预钎料层进行烧结以形成钎料层；

所述制造方法在将所述预钎料层进行烘干的步骤中还包括以下步骤：

将所述预钎料层置入还原性气氛的马弗炉中进行烘干，对所述预钎料层进行烘干的温度的范围在200℃～300℃，对所述预钎料层进行烘干的温度小于对所述预钎料层进行烧结的温度；

所述制造方法在将本体层进行金属化处理以在所述本体层的表面依次形成钼锰层及镍层的步骤前还包括以下步骤：

将所述本体层置入隧道炉中进行烧结，在所述隧道炉中对所述本体层进行烧结的温度的范围在1500℃～1650℃；

所述制造方法在将本体层进行金属化处理以在所述本体层的表面依次形成钼锰层及镍层的步骤中还包括以下步骤：

通过丝网印刷的方法将钼锰膏剂涂覆在所述本体层的表面上以形成预钼锰层，然后将所述预钼锰层置入还原性气氛的炉中进行烧结以形成所述钼锰层，然后在所述钼锰层的表面镀镍以形成所述镍层；

其中，将所述预钼锰层置入还原性气氛的炉中进行烧结的温度小于或等于对所述本体层进行烧结的温度；

所述制造方法在将所述预钎料层进行烧结以形成钎料层的步骤中还包括以下步骤：

将所述预钎料层置入由还原性气体保护的马弗炉中进行烧结；

其中，对所述预钎料层进行烧结的温度的范围在750℃～800℃，从而使得所述钎料层均匀地分散在所述镍层的表面上；

将所述预钎料层置入由还原性气体保护的马弗炉中进行烧结的温度的值要小于将所述预钼锰层置入还原性气氛的炉中进行烧结的温度的值。

2.如权利要求1所述的用于钎焊的金属化陶瓷结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法在将熔点低于所述钼锰层及所述镍层的用于钎焊的合金钎料涂覆在所述镍层的表面上以形成预钎料层的步骤中还包括以下步骤：

利用工装夹具对多个所述本体层进行定位，再通过丝网印刷的方法将所述合金钎料涂覆在所述镍层上以形成所述预钎料层。

3.如权利要求1所述的用于钎焊的金属化陶瓷结构的制造方法，其特征在于，所述还原性气体包含氢气，对所述预钎料层进行烧结的时间的范围在20min～30min。

4.如权利要求1所述的用于钎焊的金属化陶瓷结构的制造方法，其特征在于，所述合金钎料包括银铜合金材料，所述银铜合金材料中的铜占所述银铜合金材料的质量百分数为27％～29％。

5.如权利要求1所述的用于钎焊的金属化陶瓷结构的制造方法，其特征在于，所述钎料层的厚度的范围在1um～60um。