[发明专利]用于真空环境中的多功能处理装置

权利要求书

1.一种多功能处理装置，包括：

金属平台(10)，包括圆筒状侧壁(12)和封盖圆筒状侧壁的一端的平台层(14)，所述平台层的中央部分处具有开口(16)以用于容纳平板型样品架，所述金属平台上具有第一电极(20)以用于向所述金属平台施加电压；

绝缘筒(30)，设置在所述金属平台下侧；

水冷筒(50)，设置在所述绝缘筒下侧，所述绝缘筒将所述金属平台和所述水冷筒彼此绝缘地物理连接在一起；以及

灯丝(60)，设置在所述金属平台、所述绝缘筒和所述水冷筒定义的筒状空间内并且正对着所述开口，所述灯丝的两端分别连接到两根螺杆电极(62，64)，所述两根螺杆电极安装到绝缘板上，所述绝缘板固定到所述水冷筒的下侧。

2.如权利要求1所述的多功能处理装置，其中，所述平台层在所述开口的四周具有凹陷以用于承接所述平板型样品架。

3.如权利要求1所述的多功能处理装置，其中，所述平台层的一部分以及与之相邻的圆筒状侧壁被切除以暴露所述开口的一侧，所述平台层在所述开口的边缘处的部分中形成有插槽(18)，从而所述平板型样品架能在该插槽内插入到所述开口中。

4.如权利要求1所述的多功能处理装置，其中，所述金属平台还包括：

金属弹片(24)，安装在所述金属平台(10)上并且与所述金属平台电绝缘；以及

第二电极(28)，设置在所述金属弹片上，从而能通过所述第一电极和所述第二电极对样品进行直接电流加热。

5.如权利要求1所述的多功能处理装置，其中，所述灯丝用于对样品进行热辐射加热，且

所述第一电极用于对所述金属平台施加预定正电压，使得所述灯丝发射的电子被朝向所述金属平台加速，从而实现电子束轰击加热。

6.如权利要求1所述的多功能处理装置，还包括：

所述平板型样品架，具有平板状本体部分，用于安装到所述金属平台的开口中。

7.如权利要求6所述的多功能处理装置，其中，所述平板型样品架是半导体样品架，包括用于将半导体样品的一端支撑在所述本体部分上的第一支撑部分和用于将半导体样品的另一端支撑在所述本体部分上的第二支撑部分，所述第一支撑部分还将所述半导体样品的一端电连接到所述本体部分，所述第二支撑部分与所述本体部分物理接触但是电绝缘，且所述第二支撑部分将所述半导体样品的另一端电连接到所述金属弹片。

8.如权利要求6所述的多功能处理装置，其中，所述平板型样品架是用作蒸发源的坩埚样品架，包括与所述本体部分一体形成的或者安装到所述本体部分上的圆筒状坩埚本体和覆盖所述坩埚本体的坩埚盖，所述坩埚盖上具有通孔。

9.如权利要求8所述的多功能处理装置，其中，所述坩埚盖具有圆筒形状，且所述坩埚盖的内壁和所述坩埚本体的外壁上形成有配对的螺纹以用于将所述坩埚盖紧固到所述坩埚本体上。

10.如权利要求1所述的多功能处理装置，还包括：

第三电极(22)，设置在所述金属平台上以用于通过热偶来执行温度监测。