[发明专利]一种CHIP‑LED产品及制作方法

权利要求书

1.一种CHIP-LED制作方法，其特征在于，包括步骤：

S1、在基板上制作线路层和导电孔；所述线路层包括位于基板正面的正面线路层和位于基板背面的背面线路层；

S2、对基板正面进行等离子清洗；

S3、在基板正面线路层上固定LED芯片；

S4、在基板正面喷涂一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂，形成粘合剂层，所述粘合剂为热塑性溶剂胶；

S5、在所述粘合剂层上覆盖封装胶，将基板、正面线路层、LED芯片封装为一体的半成品；

S6、待粘合剂层固化干燥后，冷却，用切割设备将半成品切割成单个的CHIP-LED。

2.如权利要求1所述的CHIP-LED制作方法，其特征在于，所述粘合剂层的喷涂范围为整个基板正面或基板正面上除固晶区以外的区域，当喷涂范围为整个基板正面时，选用透明的粘合剂；当喷涂范围为基板正面上除固晶区以外的区域时，选用透明或不透明的粘合剂。

3.如权利要求1所述的CHIP-LED制作方法，其特征在于，喷涂范围为整个基板正面，粘合剂的折射率大于1.45。

4.如权利要求1所述的CHIP-LED制作方法，其特征在于，所述粘合剂为丙烯酸树脂、聚丙烯酸酯类、聚乙烯醇缩醛和聚甲基丙烯酸酯中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的CHIP-LED制作方法，其特征在于，所述粘合剂层的喷涂厚度为1-10μm。

6.如权利要求1所述的CHIP-LED制作方法，其特征在于，所述LED芯片为正装芯片或倒装芯片，当所述LED芯片为正装芯片时，固定LED芯片的具体步骤为：点胶固定LED芯片，并用金线或银合金线将基板正面线路层的焊线区与LED芯片电极键和；当所述LED芯片为倒装芯片时，固定LED芯片的具体步骤为：将LED芯片直接焊接于基板的正面线路层。

7.一种CHIP-LED产品，包括基板、覆盖于基板正面的封装胶以及设置于基板和封装胶之间的正面线路层、LED芯片，其特征在于，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层，所述粘合剂层为热塑性溶剂胶。

8.如权利要求7所述的CHIP-LED产品，其特征在于，所述基板的厚度为0.1-0.5mm，材质为BT板、FR4基板、陶瓷基板、铝基板或铜基板。

9.如权利要求7所述的CHIP-LED产品，其特征在于，所述封装胶中掺入有黑色素或者玻珠粉。

10.如权利要求7所述的CHIP-LED产品，其特征在于，所述基板还包括导电孔以及设置于基板背面的背面线路层，所述导电孔的孔壁以及孔周边为金属镀层，导电孔内设置有填充物，所述导电孔连通所述正面线路层和背面线路层。