[发明专利]一种集成式高亮度LED发光单元及其制作方法

权利要求书

1.一种集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，包括：

基板，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；

LED芯片，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；

整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极；

荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。

2.根据权利要求1所述的集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，所述电极的材料为钼。

3.根据权利要求1所述的集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，还包括稳流管裸晶，所述稳流管裸晶设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。

4.一种集成式高亮度LED发光单元的制作方法，包括以下步骤：

a、在YAG荧光复相多晶体或蓝宝石、陶瓷、玻璃基板上印刷线路；

b、将LED芯片和裸晶电子元件通过固晶的方法将其绑定在基板上的线路中；

c、利用高温胶将电极固定在基板上的线路中；

d、利用金线或者合金线将LED芯片、裸晶电子元件以及电极相连接在线路上；

f、在LED芯片、裸晶电子元件、线路、基板的表面涂覆荧光层。

5.根据权利要求4所述的集成式高亮度LED发光单元的制作方法，其特征在于，所述高温胶可以耐受700～1000°的高温。

6.根据权利要求5所述的集成式高亮度LED发光单元的制作方法，其特征在于，所述高温胶的成分含有铝镁锌的氧化物。