[发明专利]一种双频EBG结构以及基于该双频EBG结构的微带天线有效

专利信息
申请号: 201710263959.8 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN107134637B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 张晓燕;马海涛;展爱云;刘志伟;喻易强 申请(专利权)人: 华东交通大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/314
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 贾耀梅
地址: 330013*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 双频 ebg 结构 以及 基于 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种双频EBG结构,其特征在于,包括金属接地板、介质基板、周期性排列的多个EBG金属贴片和导电过孔,所述EBG金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上表面和下表面,所述导电过孔设置在EBG金属贴片的中心用于连接EBG金属贴片和金属接地板,所述EBG金属贴片的四周边缘蚀刻有四个关于EBG金属贴片中心对称分布的矩形细槽和四个四分之一圆环形槽,通过调节开槽的位置和大小使得EBG结构的双带隙频率覆盖天线的两个工作频率。

2.根据权利要求1所述的一种双频EBG结构,其特征在于,所述介质基板是材质为FR4,介电常数为4.4,厚度为2mm的PCB板。

3.一种基于双频EBG结构的微带天线,其特征在于,包括微带贴片天线和加载在微带贴片天线周围的双频EBG结构,所述微带贴片天线被3层双频EBG结构包围,所述双频EBG结构由金属接地板、介质基板、周期性排列的多个EBG金属贴片和导电过孔构成,所述EBG金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上表面和下表面,所述导电过孔设置在EBG金属贴片的中心用于连接EBG金属贴片和金属接地板,所述EBG金属贴片的四周边缘蚀刻有四个关于EBG金属贴片中心对称分布的矩形细槽和四个四分之一圆环形槽,所述微带贴片天线位于介质基板的上表面并且其采用的天线辐射贴片上蚀刻两个对称的矩形开槽和C形弯折枝节槽,在矩形开槽的边缘形成同轴馈电;所述矩形开槽蚀刻在天线辐射贴片的上下侧,两个C形弯折枝节槽蚀刻在天线辐射贴片的左右侧并镜像对称,通过调节EBG结构与天线四周的距离来破坏EBG结构的周期性,引入缺陷;通过调节开槽的位置和大小使得EBG结构的双带隙频率覆盖天线的两个工作频率;所述天线辐射贴片为长方形,所述导电过孔是圆柱形。

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