[发明专利]AMOLED用金属掩膜板的制造方法在审
| 申请号： | 201710263831.1 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN108728790A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邵仁锦;陈林森;浦东林;周小红;张瑾;李晓伟;谢文 | 申请（专利权）人： | 苏州苏大维格光电科技股份有限公司;苏州维业达触控科技有限公司;苏州大学 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12;C25D1/10 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215026 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光刻胶图形 金属掩膜板 导电基板 金属材料 蒸镀 光刻胶 电铸 生长 制造 尺寸大于金属 表面涂布 尺寸一致 电铸工艺 光刻胶光 加工成型 开口区域 四周边缘 图形光 掩膜板 光刻 覆盖 去除 残留 | ||
1.一种AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
选取导电基板(1)；
在所述导电基板(1)的表面涂布一层光刻胶(2)；
使所述光刻胶(2)光刻出与所述金属掩膜板的蒸镀孔(3)相对应的光刻胶图形，但光刻出的所述光刻胶图形的尺寸(A)大于所述金属掩膜板的蒸镀孔(3)的设计尺寸(B)；
在带有所述光刻胶图形的导电基板(1)上进行电铸过生长，使金属材料(4)的生长厚度大于所述光刻胶图形的厚度，所述金属材料(4)同时将所述光刻胶图形的四周边缘覆盖，直至所述光刻胶图形未被所述金属材料(4)覆盖的开口区域的尺寸与所述金属掩膜板的蒸镀孔的设计尺寸一致；
去除所述导电基板(1)上残留的光刻胶(2)。
2.如权利要求1所述的AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，所述金属材料(4)在靠近所述金属掩膜板的蒸镀孔(3)一侧形成为锥角。
3.如权利要求2所述的AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，所述锥角为45°。
4.如权利要求2所述的AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，位于所述金属掩膜板的两个相邻蒸镀孔(3)之间的金属材料(4)，其截面呈伞形。
5.如权利要求2所述的AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，每个蒸镀孔(3)在远离所述导电基板(1)的上方敞口形成喇叭状。
6.如权利要求5所述的AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，每个蒸镀孔(3)在靠近所述导电基板(1)的下方镂空形成扩大空腔(5)。
7.如权利要求6所述的AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，所述导电基板(1)为ITO导电玻璃、金属铬板或不锈钢基板。
8.如权利要求6所述的AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，在所述导电基板(1)的表面涂布光刻胶之前，还包括对所述导电基板(1)的表面进行清洗处理。
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