[发明专利]集成电路

权利要求书

1.一种集成电路，其特征在于，具有：

第1放大级；

第2放大级；

第1信号线路，其将所述第1放大级的输出和所述第2放大级的输入连接；

第1接地面，其与所述第1放大级连接；

第2接地面，其与所述第2放大级连接；以及

仅1个接地线，其将所述第1接地面和所述第2接地面连接，

所述接地线的中心线的长度为10μm～1mm，所述接地线的宽度的总和小于或等于所述第1接地面的宽度的3分之1，将所述中心线的长度除以所述宽度的总和得到的值即图案比大于或等于1。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，

所述第1放大级以及所述第2放大级是单相输入以及单相输出。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，具有：

半导体基板，在其表面配置有所述第1放大级、所述第2放大级以及所述第1信号线路；

电介质膜，其配置于所述第1放大级、所述第2放大级以及所述第1信号线路与所述第1接地面以及所述第2接地面之间；

第1连接构造，其将所述第1放大级和所述第1接地面连接；以及

第2连接构造，其将所述第2放大级和所述第2接地面连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路，其特征在于，

在所述电介质膜之上，所述第1接地面和所述第2接地面以将所述第1放大级以及所述第2放大级覆盖的方式，相对于所述半导体基板而配置于最表面侧。

5.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，

所述接地线配置为与所述第1信号线路重叠，

在所述接地线和所述第1信号线路之间配置电介质膜，

所述接地线、所述电介质膜以及所述第1信号线路形成第1微带线路。

6.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，

所述接地线具有第1螺旋电感器。

7.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，

所述接地线具有电阻值大于或等于10Ω的第1电阻元件。