[发明专利]一种K金饰品的电铸加工方法在审

专利信息
申请号: 201710263315.9 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN107059070A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 陈奖 申请(专利权)人: 深圳市金玉福珠宝首饰有限公司
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;A44C27/00
代理公司: 深圳市启明专利代理事务所(普通合伙)44270 代理人: 何文峰
地址: 518000 广东省深圳市罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金饰 电铸 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及饰品加工技术领域,具体涉及一种K金饰品的电铸加工方法。

背景技术

K金是黄金与其他金属熔合而成的合金。现有的K金制造技术均采用倒模工艺,即利用熔金浇铸的倒模工艺生产,其所浇铸生产出来的都是实心的产品,其重量较重,当饰品体积大时,极不方便佩戴,其只适合做轻巧简约款式或镶嵌款。由于K金主要是以黄金为主要原料,一件实心的K金饰品算上工费的话其比纯黄金饰品便宜不了多少,这在很大程度上影响了它的市场竞争力,同时也给厂商造成了大量的资金积压和成本负担,不利于各厂商的发展。

发明内容

为克服上述缺陷,本发明的目的即在于提供一种K金饰品的电铸加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

本发明是一种K金饰品的电铸加工方法,包括:

将熔化后的低熔点合金倒入模具中,待该低熔点合金冷却成型后,去除该低熔点合金外侧的模具,得到由该低熔点合金构成的坯体;

在坯体的外表面上完整地电铸上K金,使得在坯体的外表面覆盖有K金层,得到饰品雏形;

在饰品雏形的两相对侧上分别打上对流孔,且该对流孔贯穿所述K金层与该坯体相接;

将打上对流孔后的饰品雏形进行煲煮,并控制煲煮温度高于该低熔点合金的熔点且低于该K金的熔点,待该低熔点合金熔化并从该对流孔中流出;

在该低熔点合金流出到该饰品雏形之外后,用火漆对该饰品雏形表面上的对流孔进行填封;

对填封完对流孔后的饰品雏形进行表面处理,得到饰品成品。

进一步,所述对填封完对流孔后的饰品雏形进行表面处理包括:

对填封完对流孔后的饰品雏形的表面依次进行打磨,抛光和清洗。

进一步,所述在坯体的外表面上完整地电铸上K金,使得在坯体的外表面覆盖有K金层包括:

在坯体的外表面上完整地电镀上铜,使得在坯体的外表面覆盖有铜层;再在铜层的外表面上完整地电铸上K金,使所述铜层及其外表面的K金构成K金层。

进一步,所述在坯体的外表面上完整地电镀上铜之前包括:

把坯体的外表面处理光滑。

进一步,所述用火漆对该饰品雏形表面上的对流孔进行填封之前包括:

将饰品雏形浸泡于酸性溶液中加热至沸腾,去除饰品雏形内部所残留的低熔点合金。

进一步,所述低熔点合金为锡合金。

进一步,所述煲煮温度为50-60度。

本发明一种K金饰品的电铸加工方法能生产出中空的K金饰品,其有效地降低K金饰品的重量与含量,便于用户的佩戴,极大地降低了生产成本,有效提高产品的竞争力,且对厂商的资金需求降低,利于各厂商的发展。

附图说明

为了易于说明,本发明由下述的较佳实施例及附图作详细描述。

图1为本发明一个实施例的工作流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

请参阅图1,本发明一种K金饰品的电铸加工方法,其包括:

101. 利用低熔点合金生成坯体

将熔化后的低熔点合金倒入模具中,待该低熔点合金冷却成型后,去除该低熔点合金外侧的模具,得到由该低熔点合金构成的坯体;

优选的,所述低熔点合金为锡合金。

102. 进行坯体表面处理

把坯体的外表面的边、棱角部位用砂纸把表面处理光滑;

103. 坯体表面镀铜层

在坯体的外表面上完整地电镀上铜,使得在坯体的外表面覆盖有铜层;在坯体表面镀铜的目的是减少报废和降低损耗,所以在镀铜之前,需要对坯体的表面进行处理,保证其表面光滑;

104. 铜层表面电铸K金层

在铜层的外表面上完整地电铸上K金,使所述铜层及其外表面的K金构成K金层,得到饰品雏形;为了更好地保证饰品的硬度,优选地,所述K金优选为18K金,且其电铸时间为24-30小时;

105. 饰品雏形表面打对流孔

在饰品雏形的两相对侧上分别打上对流孔,且该对流孔贯穿所述K金层与该坯体相接,其打孔方式采取上下、左右对称方式进行;

106. 去除饰品雏形内的低熔点合金

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