[发明专利]一种柔性电路板的打靶孔孔环有效
| 申请号： | 201710263073.3 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106941761B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金长帅 | 申请（专利权）人： | 苏州市华扬电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 32246 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王军<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 打靶 孔孔环 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板的打靶孔孔环，包含基材；所述基材为圆形结构；所述基材上设置有铜环；其特征在于：所述铜环内设置有一个与铜环同心的中心圆点；所述铜环外侧设置有多个均匀分布的支撑块。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的打靶孔孔环，其特征在于：所述基材为一个直径为3.2mm的圆。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板的打靶孔孔环，其特征在于：所述铜环是一个内直径为1.5mm,外直径为2.7mm的环状结构。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板的打靶孔孔环，其特征在于：所述中心圆点是一个直径为0.5mm的圆。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板的打靶孔孔环，其特征在于：所述支撑块内径分别为2.7mm，外径为3.2mm，弧长为1.1mm的扇形的支撑块。
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