[发明专利]设备壳体及其加工方法、治具及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备壳体(10)，其特征在于，包括：本体(11)、装饰膜层(12)和涂覆层(13)；

所述本体(11)由透明材料制成；所述本体(11)包括主体部(111)和边沿部(112)，所述边沿部(112)自所述主体部(111)的一侧延伸形成；所述边沿部(112)包括可视的配合面(113)，所述配合面(113)与所述主体部(111)的内表面(114)连通；所述配合面(113)为所述本体(11)在所述边沿部(112)处的侧面，所述边沿部(112)向内弯曲，使所述配合面(113)与所述内表面(114)呈平行设置；

所述装饰膜层(12)覆盖所述内表面(114)；

所述涂覆层(13)覆盖所述配合面(113)，且所述涂覆层(13)与所述装饰膜层(12)的外观一致。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体(10)，其特征在于，所述装饰膜层(12)粘接在所述内表面(114)上。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体(10)，其特征在于，所述涂覆层(13)由涂覆材料喷涂或印刷于所述配合面(113)而形成。

4.根据权利要求3所述的电子设备壳体(10)，其特征在于，涂覆材料包括油墨。

5.一种电子设备壳体(10)的加工方法，其特征在于，所述电子设备壳体(10)包括本体(11)、装饰膜层(12)和涂覆层(13)，所述本体(11)由透明材料制成；所述本体(11)包括主体部(111)和边沿部(112)，所述边沿部(112)自所述主体部(111)的一侧延伸形成；所述边沿部(112)包括可视的配合面(113)，所述配合面(113)与所述主体部(111)的内表面(114)连通；所述配合面(113)为所述本体(11)在所述边沿部(112)处的侧面，所述边沿部(112)向内弯曲，使所述配合面(113)与所述内表面(114)呈平行设置；所述方法包括：

将所述装饰膜层(12)粘接在所述内表面(114)上；

利用治具盖板对所述电子设备壳体(10)上贴附有所述装饰膜层(12)的部位进行遮挡；

将涂覆材料涂覆在所述配合面(113)上形成所述涂覆层(13)，以使所述涂覆层(13)与所述装饰膜层(12)的外观一致。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将涂覆材料涂覆在所述配合面(113)形成所述涂覆层(13)，包括：

将涂覆材料喷涂或印刷在所述配合面(113)形成所述涂覆层(13)。

7.一种治具(20)，其特征在于，用于使权利要求5-6任一项所述的涂覆材料涂覆在所述配合面(113)上形成权利要求1-4任一项所述涂覆层(13)，包括：底座(21)和盖板(22)，且所述底座(21)与所述盖板(22)的相对位置固定；

所述底座(21)向内凹陷，在所述底座(21)与所述盖板(22)之间形成一容置空间(211)，以收容所述电子设备壳体(10)；所述盖板(22)上设有适配于所述配合面(113)的开口(221)；所述盖板(22)为平板结构，所述开口(221)为设置在所述盖板(22)边缘区域的环形结构。

8.一种电子设备，其特征在于，组装有如权利要求1-4所述的电子设备壳体(10)。