[发明专利]用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具在审

专利信息
申请号: 201710261755.0 申请日: 2017-04-20
公开(公告)号: CN106937483A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 王留刚 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 殷红梅,涂三民
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 去除 印刷 电路板 pth 镀铜 毛刺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种印刷电路板检验重工工具,本发明尤其是涉及一种用于去除印刷电路板PTH(即通孔直插式元件)镀铜孔毛刺的治具。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高,对印刷电路板的焊锡孔的要求也越来越严格,而批量生产的印刷电路板,在机械钻孔加工过程中,受刀具、板材及机械性能的影响,极易出现孔口批峰及毛刺问题。而传统作业方式为钻孔后,采用人工打磨方式打磨批峰,部分板,打磨后部分孔口的毛刺进到孔内,镀铜后就形成孔内毛刺。此异常现有的处理方式为:发现孔内毛刺,人员采用PIN针挨个的捅掉。但此方式,浪费人员工时,且极易造成刮伤及漏处理异常,漏失到客户端,就会造成焊锡元器件无法放到孔内,造成虚焊及无法焊锡异常。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单、可以快速且有效率地处理PTH孔孔内毛刺异常的用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具。

按照本发明提供的技术方案,所述用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具,包括底板,在底板的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔,定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔,在定位销钉孔内插装有定位销钉,在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉,定位销钉的轴线垂直于底板所在的平面,毛刺处理销钉的轴线垂直于底板所在的平面,毛刺处理销钉露出底板的上表面的高度小于定位销钉露出底板的上表面的高度;在从下往上的方向上,毛刺处理销钉与定位销钉的上端部均呈直径逐渐缩小形状。

所述毛刺处理销钉的直径为1.0~5.0mm,且毛刺处理销钉露出底板的上表面的高度为6~12mm。。

所述定位销钉的直径为1.0~5.0mm,且定位销钉露出底板的上表面的高度为16~19.8mm。

所述底板为方形平板、圆形平板或者工字形平板。

本发明可以更快速、简单且有效地处理印刷线路板中PTH孔孔内毛刺,提高了人员处理的效率,更大化的保证PTH孔孔内品质;本发明结构简单且方便制作。

附图说明

图1是本发明的主视图。

图2是本发明的俯视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

该用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具,包括底板1,在底板1的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔,定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔,在定位销钉孔内插装有定位销钉3,在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉2,定位销钉3的轴线垂直于底板1所在的平面,毛刺处理销钉2的轴线垂直于底板1所在的平面,毛刺处理销钉2露出底板1的上表面的高度小于定位销钉3露出底板1的上表面的高度;在从下往上的方向上,毛刺处理销钉2与定位销钉3的上端部均呈直径逐渐缩小形状。

所述毛刺处理销钉2的直径为1.0~5.0mm,且毛刺处理销钉2露出底板1的上表面的高度为6~12mm。。

所述定位销钉3的直径为1.0~5.0mm,且定位销钉3露出底板1的上表面的高度为16~19.8mm。

所述底板1为方形平板、圆形平板或者工字形平板。

本发明在制作时,底板1的外形选择根据印刷电路板的尺寸选择,底板1的尺寸比实际线路板外形尺寸单边大20mm;底板1上的定位销钉3的直径由线路板板边的定位孔径来确定,定位销钉3的直径大小比定位孔直径小0.1mm;去毛刺销钉2,由印刷线路板内实际需重工的PTH孔孔径大小来确定,底板1选择时需比板内需重工的PTH镀铜孔直径小0.15mm,以方便上下移动。以上去毛刺销钉2全部垂直固定在底板1上。

实施例1

某10层印刷电路板,印刷电路板板内PTH镀铜孔有2.5mm、1.6mm、1.0mm及0.8mm直径,定位孔孔径为3.1mm,其工艺步骤如下:

(1)编写程序:按照客户提供原稿图纸,对印刷电路板的PTH镀铜孔、定位孔位置设计销针的直径及位置,并制作底板1的外形;在PTH镀铜孔的中心位置设计去毛刺销钉2,其直径设计为2.35mm、1.45mm、0.85mm及0.65mm;在板边的定位孔处,设计定位销钉3,定位销钉3的直径设计为3.0mm;底板1的外型设计时,单边比实际印刷线路板尺寸大20mm,使用2.0mm铣刀铣切,以方便员工上下板,OK后导出成型程序。

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