[发明专利]选择性电磁遮蔽封装体结构及其制法

权利要求书

1.一种选择性电磁遮蔽封装体结构，包含有：

一基板，具有一安装面；

至少一第一电子元件，设置于该安装面；

一封胶体，设置于该安装面且包覆该第一电子元件，其中该封胶体具有相对远离该基板的一加工面，该加工面可以区分成一中央区域与一外围区域包围该中央区域，该封胶体设有一沟槽介于该中央区域与该外围区域之间，该沟槽形成一封闭回路且包围该第一电子元件；以及

一电磁遮蔽层，由导电导磁材料制成，分布于该中央区域与该沟槽当中。

2.如权利要求1所述的选择性电磁遮蔽封装体结构，其中该沟槽是利用激光加工方式形成。

3.如权利要求1所述的选择性电磁遮蔽封装体结构，其中该电磁遮蔽层是利用涂布方式制成。

4.如权利要求1至3其中任一所述的选择性电磁遮蔽封装体结构，其中该安装面具有至少一接地焊垫位于该沟槽底部。

5.如权利要求1所述的选择性电磁遮蔽封装体结构，其中该基板上装设有一第二电子元件，包覆于该封胶体内部且位于该沟槽所形成的该封闭回路之外。

6.一种选择性电磁遮蔽封装体结构的制法，其步骤包含有：

准备具有一基板、至少一第一电子元件与一封胶体的一封装体结构，将该封胶体相对远离该基板的一加工面区分成一中央区域，一外围区域包围着该中央区域，以及一加工区域介于该中央区域与该外围区域之间，该加工区域朝向该基板的投影形成一封闭回路且包围该至少一第一电子元件；

以激光加工方式沿着该加工区域形成一沟槽；以及

以涂布方式将导电材料涂布于该中央区域并填充于该沟槽当中，以形成一电磁遮蔽层。

7.如权利要求6所述选择性电磁遮蔽封装体结构的制法，其中该基板具有一安装面，该安装面具有至少一接地焊垫位于该沟槽底部。

8.如权利要求6所述选择性电磁遮蔽封装体结构的制法，其中该基板上装设有一第二电子元件，包覆于该封胶体内部且位于该加工区域投影所形成的该封闭回路之外。