[发明专利]电子装置制造方法和电子装置

说明书

本公开提出了制造电子装置的方法及对应电子装置。该方法包括：移除在柔性基板的第一区域处的背膜；以及将所述柔性基板在所述第一区域处加以弯曲，以形成具有弯曲部分的电子装置。该电子装置包括：柔性基板，在其第一区域处具有弯曲部分；以及背膜，其粘合在所述柔性基板背面除了所述第一区域之外的区域处。

技术领域

本公开涉及工业生产领域，且具体地涉及电子装置制造方法和电子装置。

背景技术

与常见的平板显示器相比，柔性显示器的主要特点在于其是一种柔软的、可弯曲的电子显示器。随着技术的发展和进步以及用户需求的提升，柔性显示器件已经受到了越来越多的关注。由于当前生产工艺的限制，显示器件的边框通常需要至少约3毫米～5毫米的宽度。然而，随着目前市场上对窄边框需求越来越多，希望将边框宽度降低。在这种情况下，如果采用平面式的布局，则需要降低线宽线距，并且提高粘合的精度和缩小粘合压头的尺寸。以目前的设备能力和设备状态，很难将柔性显示器件的边框缩窄。

发明内容

为了至少部分解决或减轻上述问题，提供了根据本公开实施例的的制造电子装置的方法以及相应的电子装置。

根据本公开的第一方面，提供了一种制造电子装置的方法。该方法包括：移除在柔性基板的第一区域处的背膜；以及将所述柔性基板在所述第一区域处加以弯曲，以形成具有弯曲部分的电子装置。

在一些实施例中，移除在柔性基板的第一区域处的背膜的步骤包括：使用激光切除在所述柔性基板的第一区域处的背膜。在一些实施例中，在移除在柔性基板的第一区域处的背膜的步骤之前，所述方法还包括：移除所述柔性基板与所述背膜之间的在所述第一区域处的分解层。在一些实施例中，所述分解层由光分解材料或热分解材料制成。在一些实施例中，移除所述柔性基板与所述背膜之间的在所述第一区域处的分解层的步骤包括：照射或加热所述第一区域处的分解层，使得所述分解层的分解气体通过所述背膜上的透气孔释放。在一些实施例中，所述透气孔是通过使用激光在所述背膜上打孔来形成的。在一些实施例中，在移除所述柔性基板与所述背膜之间的在所述第一区域处的分解层的步骤之前，所述方法还包括：将所述背膜粘合在所述柔性基板背面。在一些实施例中，将所述背膜粘合在所述柔性基板背面的步骤包括：对所述背膜上的粘合层进行图案化，以使得所述粘合层中的与所述柔性基板的第一区域相对应的第二区域处没有粘合剂；在所述粘合层的第二区域中填充光分解材料或热分解材料，以形成与所述粘合层齐平的分解层；以及将具有分解层的所述粘合层与所述柔性基板的背面对位贴合，以使得所述柔性基板的第一区域与所述粘合层的第二区域对准。在一些实施例中，在将具有分解层的所述粘合层与所述柔性基板的背面对位贴合的步骤之前，所述方法还包括：将所述柔性基板与支撑基板相剥离。

根据本公开的第二方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：柔性基板，在其第一区域处具有弯曲部分；以及背膜，其粘合在所述柔性基板背面除了所述第一区域之外的区域处。

在一些实施例中，所述电子装置还包括：粘合层，其粘合在所述柔性基板和所述背膜之间。在一些实施例中，所述柔性基板的厚度为5～30微米。在一些实施例中，所述背膜的厚度为50～200微米。在一些实施例中，所述粘合层的厚度为50～150微米。在一些实施例中，所述电子装置为显示器件，且所述显示器件的边框小于等于2毫米。

附图说明

通过下面结合附图说明本公开的优选实施例，将使本公开的上述及其它目的、特征和优点更加清楚，其中：

图1是示出了根据本公开实施例的示例柔性显示器的局部截面示意图。

图2是示出了根据本公开实施例的经弯曲处理后的示例柔性显示器的局部截面示意图。

图3是示出了根据本公开另一实施例的示例柔性显示器的局部截面示意图。

图4是示出了根据本公开另一实施例的经分解处理后的示例柔性显示器的局部截面示意图。