[发明专利]用于加工超深小孔的钻孔设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种钻装置，具体涉及用于加工超深小孔的钻孔设备。

背景技术

用钻头在实体材料上加工孔叫钻孔。各种零件的孔加工，除去一部分由车、镗、铣等机床完成外，很大一部分是由钳工利用钻床和钻孔工具完成的。在钻床上钻孔时，一般情况下，钻头应同时完成两个运动；主运动，即钻头绕轴线的旋转运动；辅助运动，即钻头沿着轴线方向对着工件的直线运动。

孔的钻削加工是机械加工的常见加工工序，加工的孔深基本是孔径的5倍左右，孔深/孔径是5-30倍以上即俗称深孔的加工使用传统手动钻床劳动强度大，耗工耗时，传统手动钻床行程小，需要多次调整钻床高度，钻孔工作效率低；由于型板和钻床均处于活动状态，越钻到深处，钻头的摆动越大，孔越钻越偏，钻孔精度较差；深孔的孔深长，在钻孔过程中，测量孔的深度困难，孔深度的精度差，深孔的实际深度与预定的孔深误差大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是深孔加工的钻孔精度差，目的在于提供用于加工超深小孔的钻孔设备，解决钻孔精度的问题。

本发明通过下述技术方案实现：

用于加工超深小孔的钻孔设备，包括底座，底座的上方固定有深孔钻头，深孔钻头水平安装，深孔钻头的尾端与电机连接，电机与底座固定，深孔钻头外部套接有第一卡盘，所述第一卡盘沿深孔钻头的轴向方向往复运动，第一卡盘的前表面上安装有第一磁铁，深孔钻头的前方安装有第二卡盘，所述第二卡盘与底座滑动连接，第二卡盘沿深孔钻头的轴向方向往复运动，第二卡盘上设置有供深孔钻头穿过的通孔，第二卡盘面向深孔钻头的表面上设置有与第一磁铁衔接的第二磁铁。

传统钻孔是垂直钻孔，通过移动钻头达到需要的孔深，移动钻头，钻头容易发生偏移，孔会发生倾斜；在低成本下，手动钻孔的孔深难以保证，操作人员在钻孔中需要对孔进行深度测量，测量不便，耗费时间长，孔深的偏差大，精度差；本发明中底座是整个装置的支撑结构，本发明中深孔钻头的长度比传统钻头的长度长，本发明将深孔钻头固定，移动加工工件完成钻孔；本发明采用水平钻孔的方式，通过确定进入工件内部的钻头的有效长度来决定孔的深度，在钻孔过程中不需要测量孔的深度，只需要在钻孔之前确定好钻头的有效长度；第一卡盘用于确定钻头进入工件的有效长度，第二开盘固定工件，并且第二卡盘在钻孔过程中向着钻头移动的过程中会带动工件向着钻头移动，当第二卡盘与第一卡盘通过磁铁衔接在一起时，停止钻孔，此时的孔深为预设的孔深；通过调整第一卡盘的位置就能够调整钻头进入工件的有效长度从而调整孔深；本发明的实现原理为：将工件固定资第二卡盘上，第一卡盘在深孔钻头上滑动，调整第一卡盘的位置，使得第一卡盘前方的深孔钻头的长度刚好能够钻出目标孔深，固定好第一卡盘；向钻头移动第二卡盘，当工件与深孔钻头接触后，第一卡盘匀速向钻头方向移动，工件移动过程中，深孔钻头在电机的转动下持续钻孔，当第二卡盘与第一卡盘衔接在一起后，完成钻孔。本发明采用水平钻孔的方式，固定钻头，避免钻头在钻孔过程中发生偏转，造成其孔倾斜；本发明通过确定好钻头进入工件的有效长度来确定好孔深，不需要在钻孔过程中测量孔深，孔深的精度高。

所述第二卡盘背向深孔钻头的侧面上连接固定有第三卡盘，所述第三卡盘上设置有固定工件的卡爪，所述第三卡盘上还设有供深孔钻头穿过的钻孔，所述钻孔与通孔连通。第三卡盘用于固定好工件，避免工件在加工过程中发生位置的偏移，从而使得加工孔倾斜；将工件固定在卡爪上，钻头会依次穿过通孔、钻孔对工件进行加工。

所述通孔的孔径与钻孔的孔径相等，深孔钻头与通孔、钻孔均内切。深孔钻头与通孔、钻孔均内切是为避免在钻孔过程中钻头摆动越大而发生偏转的情况。

所述底座上固定有供第一卡盘、第二卡盘滑动的滑板，第一卡盘、第二卡盘均与滑板滑动连接。第一卡盘、第二卡盘均与滑板滑动连接，是为了提高装置的整体性，在钻孔过程中，避免第一卡盘、第二卡盘发生剧烈震动而影响钻孔精度。

所述深孔钻头的前端连接有与深孔钻头通中心轴的圆锥体，所述圆锥体的圆面与深孔钻头连接固定。圆锥体对钻头起到了定位作用。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本发明用于加工超深小孔的钻孔设备通过确定好钻头进入工件的有效长度来确定好孔深，不需要在钻孔过程中测量孔深，孔深的精度高；

2、本发明用于加工超深小孔的钻孔设备采用水平钻孔的方式，固定钻头，避免钻头在钻孔过程中发生偏转，造成其孔倾斜；

3、本发明用于加工超深小孔的钻孔设备的整体性高，在钻孔过程中，第一卡盘、第二卡盘不会发生剧烈震动而影响钻孔精度。

附图说明