[发明专利]一种集成表贴发光器件的生产工艺

权利要求书

1.一种集成表贴发光器件的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将若干个发光点组排列封装在基板的正面上，每个发光点组包含至少一个红光LED芯片、至少一个绿光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片，所有LED芯片采用COB封装在基板上，基板正面设有若干个用于封装LED芯片的焊盘，基板的背面设有若干个用于焊接控制引脚的引脚焊盘；

步骤2、将基板切割分成若干个独立的发光器件，每个发光器件内设有一个发光点组，发光器件正面发光、底面设有控制引脚；

步骤3、将每个发光器件内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片分别点亮测试波长和亮度值，按照测试数据将所有发光器件分BIN；

步骤4、测试每个发光器件的正向电压和反向漏电流，将不合格的挑出。

2.如权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述步骤1中每个发光点组内包含多个红光LED芯片、多个绿光LED芯片及多个蓝光LED芯片，发光点组内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片行列间距可任意排列组合。

3.如权利要求2所述的生产工艺，其特征在于，还包括：步骤5、将合格的发光器件排列安装在电路板上，在电路板上覆盖面罩。

4.如权利要求1或2所述的生产工艺，其特征在于，所述步骤2中切割基板之前，先对基板进行模压封胶，使基板的正面覆盖一层透明的胶质。

5.如权利要求4所述的生产工艺，其特征在于，所述胶质的厚度范围为0.8mm至1.2mm。

6.如权利要求4所述的生产工艺，其特征在于，还包括：步骤5、将合格并位于同一BIN范围的发光器件编入载带，在载带上热封保护膜。

7.如权利要求1至3任一项所述的生产工艺，其特征在于，所述步骤1中所有LED芯片采用正装COB封装或倒装COB封装。

8.如权利要求1至3任一项所述的生产工艺，其特征在于，所述基板正面设有用于封装LED芯片的焊盘，所述基板的背面设有用于焊接控制引脚的引脚焊盘。

9.如权利要求1至3任一项所述的生产工艺，其特征在于，所述基板为黑色双面线路板或多层线路板，所述基板的材料为BT、碳纤维或FR4。