[发明专利]温度控制方法及移动终端

说明书

本发明公开了一种温度控制方法及移动终端，属于电子技术领域。所述方法包括：当移动终端检测到当前的温度与启动时的初始温度的温差处于第一温差范围时，获取该处理器的平均工作频率，以及该处理器当前的上限频率；当该处理器的可调频率列表中，位于该上限频率下一级的频率大于该处理器的平均工作频率时，将该下一级的频率确定为该处理器更新后的上限频率。本发明提供的方法可以在移动终端的温度相对于初始温度上升时，及时对处理器的上限频率进行调整和更新，使得该更新后的上限频率小于当前的上限频率，且大于处理器当前的平均工作频率，因此可以在不影响移动终端性能的前提下，有效降低移动终端的升温速度。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种温度控制方法及移动终端。

背景技术

随着移动终端的功能越来越丰富，人们使用移动终端的频率和时长也不断增加。由于移动终端的外壳相对封闭，内部芯片散热困难，当移动终端长时间运行时，可能导致移动终端温度过高，影响其内部器件的使用寿命。

相关技术中，移动终端的内部芯片(例如处理器)中一般设置有温度传感器，该温度传感器可以实时检测该内部芯片的温度。当该温度超过一定阈值时，移动终端可以将处理器工作时的上限频率降低到最低频率，以达到降温的目的。

但是，采用相关技术中的温度控制方法的对移动终端的温度进行调整时，移动终端可能出现运行卡顿，性能降低的情况。

发明内容

为了解决相关技术中的温度控制方法导致移动终端运行卡顿，影响移动终端的性能的问题，本发明提供了一种温度控制方法及移动终端。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种温度控制方法，应用于移动终端中，所述方法包括：

移动终端启动时，通过所述移动终端外壳内侧靠近处理器的位置处设置的温度检测模块获取所述移动终端的初始温度；

实时检测所述移动终端的当前温度；

当所述移动终端的当前温度与所述初始温度的温差处于第一温差范围时，获取所述处理器的平均工作频率，以及所述处理器当前的上限频率，所述第一温差范围的下限大于0；

当所述处理器的可调频率列表中，位于所述上限频率下一级的频率大于所述处理器的平均工作频率时，将所述下一级的频率确定为所述处理器更新后的上限频率。

第二方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括：

温度检测模块，所述温度检测模块设置在所述移动终端外壳内侧靠近处理器的位置处，所述温度检测模块用于在所述移动终端启动时，获取所述移动终端的初始温度；

所述温度检测模块，还用于实时检测所述移动终端的当前温度；

第一获取模块，用于当所述移动终端的当前温度与所述初始温度的温差处于第一温差范围时，获取所述处理器的平均工作频率，以及所述处理器当前的上限频率，所述第一温差范围的下限大于0；

第一调整模块，用于当所述处理器的可调频率列表中，位于所述上限频率下一级的频率大于所述处理器的平均工作频率时，将所述下一级的频率确定为所述处理器更新后的上限频率。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：

本发明提供了一种温度控制方法及移动终端，该方法可以在移动终端的温度相对于启动时的初始温度上升时，及时对该处理器的上限频率进行调整和更新，使得该更新后的上限频率小于当前的上限频率，且大于该处理器当前的平均工作频率，因此可以在不影响移动终端性能的前提下，有效降低移动终端的升温速度。

附图说明