[发明专利]聚苯醚树脂组合物

说明书

聚苯醚树脂组合物，包括：100重量份的聚苯醚树脂；25至40重量份的共聚物；以及0.01至0.02重量份的反应起始剂。共聚物系(A)(a)单官能基单体、(b1)双官能基单体、与(c)三官能基单体经自由基聚合而成；(B)(a)单官能基单体与(b2)双官能基单体经自由基聚合而成；或(C)上述的组合。

技术领域

本发明关于聚苯醚树脂组合物。

背景技术

目前高频技术已进入日常生活，随着电子传输速度的提高，对频率的要求也越来越高，因此对电子材料具有更高的要求。此类材料除了需具有优异加工性与力学性能，还需具有低介电常数(Dk)、低介电损耗(Df)、与优异的耐热性。聚苯醚是高性能的树脂，由于其具有良好对称的分子链、较小的分子间作用力、与较高的芳基比例，因此具有优异的介电特性如低介电常数与低介电损耗，可满足高频应用对材料介电性能的要求。同时，聚苯醚还具有较高玻璃化转变温度、低吸水率、与优异的冲击韧性等，在高频层压板材料中具有广阔的应用前景。然而大分子量(＞10000)的聚苯醚树脂具有溶解性差、与环氧树脂兼容性不佳、及熔融黏度高等问题，造成制作的层压板出现耐热性不足、黏结性低、与尺寸稳定性差等现象，严重影响其使用可靠性。

为克服大分子量聚苯醚树脂的问题，可采用低分子量的聚苯醚和固化剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)形成低介电性的聚苯醚树脂组合物。TAIC的沸点较低，在使用过程中容易挥发，且聚苯醚树脂组合物还具有玻璃转换温度较低的缺点。玻璃转换温度较低会影响铜箔基板的耐热性与使用寿命。

苯乙烯(及其衍生物)以及二乙烯基类单体的化学结构比TAIC或三烯丙基氰脲酸酯(TAC)具有更低的极性，同时可作为自由基聚合单体，所以这两类单体可作为聚苯醚树脂的交联成分。但这两类单体的挥发性，在半固化片的制备过程中会导致胶化时间短，且压制形成的板材其玻璃化转化温度不稳定。

综上所述，目前亟需新的交联剂或固化剂搭配聚苯醚树脂以克服前述问题。

发明内容

本发明一实施例提供的聚苯醚树脂组合物，包括：100重量份的聚苯醚树脂；25至40重量份的共聚物；以及0.01至0.02重量份的反应起始剂，其中共聚物系(A)(a)单官能基单体、(b1)双官能基单体、与(c)三官能基单体经自由基聚合而成；(B)(a)单官能基单体与(b2)双官能基单体经自由基聚合而成；或(C)上述的组合，其中(a)单官能基单体包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、或上述的组合；其中(b1)双官能基单体包括双酚A二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯、1,3-二异丙烯基苯、或上述的组合；其中(b2)双官能基单体包括(b21)邻苯二甲酸二烯丙酯与(b22)双酚A二甲基丙烯酸酯、1,3-二异丙烯基苯、与二乙烯基苯中一或多者的组合；以及其中(c)三官能基单体包括三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、或上述的组合。

具体实施方式

本发明一实施例提供的聚苯醚树脂组合物，包括：100重量份的聚苯醚树脂；25至40重量份的共聚物；以及0.01至0.02重量份的反应起始剂。上述聚苯醚树脂组合物可进一步固化，即反应起始剂使聚苯醚树脂与共聚物交联以形成产品。若共聚物的比例过高，则因所得树脂组合物流动性较差而造成操作性不佳。若共聚物的比例过低，则聚苯醚树脂含量过高而造成交联密度下降。若反应起始剂的比例过低，则会降低反应物的交联密度，进而降低压合形成的层压板的Tg。若反应起始剂的比例过高，则反应速率过快而不易操作。

在一实施例中，聚苯醚树脂为末端为甲基丙烯酰氧基的聚苯醚树脂、末端乙烯苄基醚的聚苯醚树脂、或上述的组合。在一实施例中，聚苯醚树脂的重均分子量为1500-5000，而聚合物分散性指数(polymer dispersity index，PDI)为1.4-1.7。若聚苯醚树脂的重均分子量过高，则树脂组合物的黏度过高，含浸不易，压合时，流动性不足，易造成层与层之间黏着性不好，造成干板。若聚苯醚树脂的重均分子量过低，则制成的层压板介电性能下降。若聚苯醚树脂的PDI过高，则会影响介电性能和树脂流动性。