[发明专利]光源装置及投影仪有效
申请号: | 201710255076.2 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN107305314B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 高木千种 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张永明;玉昌峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 装置 投影仪 | ||
提供一种能够降低透光性部件的破损和脱落的光源装置及投影仪。本发明的光源装置(1)具备:由金属材料构成的基材;多个发光元件,设于基材的第一面上;框架,在基材的第一面上包围多个发光元件设置而成;以及透光性部件,设于框架的与设有基材的一面的相反侧的面上,使从多个发光元件射出的光透过,框架具有在框架的截面形状中截面系数为0.5mm3以上且7.0mm3以下的尺寸。
相关申请的引证
2016年04月21日提交的日本专利申请No.2016-085193号的全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及光源装置及投影仪。
背景技术
光源装置中所使用的发光二极管和半导体激光器等发光元件由于异物、水分的附着而导致可靠性降低。因此,在光源装置中有时会具备将发光元件与外部空气隔断的结构。作为这种结构,例如专利文献1所记载那样,已知一种气密密封结构,在封装了发光元件的基板上接合有作为盖的封装件来密封发光元件。
专利文献1的光源装置具备:具有荧光体的基板、多个半导体激光器元件、封装件、以及用于将激光导向荧光体的光学系统。在该光源装置中,多个半导体激光器元件收容在封装件的内部。封装件具备:由铜、铝等构成的第一基材、由氮化铝等构成的第二基材、盖体、以及由玻璃等构成的透光性部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-45843号公报
专利文献1的光源装置的情况下,构成封装件的多个部件间的接合、或者构成封装件的部件与基板之间的接合通常使用铜焊或低熔点玻璃等的接合材料。接合操作是在高温状态下进行的,接合材料在熔融状态下进行接合之后,伴随着温度的下降而固化。一般用于封装件的部件具有正的线膨胀系数,因而部件会在温度降低时收缩。在此过程中,存在玻璃等透光性部件破损、或者从封装件主体脱落的技术问题。
发明内容
本发明的一个实施方式是为了解决上述技术问题而做出的,其目的之一在于提供一种能够降低透光性部件的破损或脱落的光源装置。本发明的一个实施方式的目的之一在于,实现一种具备上述光源装置、可靠性高的投影仪。
为了达成上述目的,本发明的一个实施方式的光源装置具备:基材;框架,设置为与基材的第一面相对;发光元件,被框架包围,并设于基材的第一面;以及透光性部件,设置为与框架的同基材的第一面相对的面的相反侧的面相对,框架具有在框架的截面形状中截面系数为0.5mm3以上、7.0mm3以下的尺寸。
在本发明的一个实施方式的光源装置中,多个发光元件设于基材的第一面上,框架包围多个发光元件进行设置,透光性部件相对于框架设于基材的相反侧。即,框架介于透光性部件与基材之间。因此,透光性部件内部产生的应力通过框架得以缓和。进而,框架在框架的截面形状中截面系数具有0.5mm3以上、7.0mm3以下的尺寸,因而能够将透光性部件内部产生的应力降低到透光性部件的最大容许应力以下。由此,能够降低透光性部件的破损和脱落。截面系数的数值的依据将在后面进行详细说明。
在本发明的一个实施方式的光源装置中,可以的是,所述框架的线膨胀系数小于所述基材的线膨胀系数、且大于所述透光性部件的线膨胀系数。
根据该构成,框架的线膨胀系数采用基材的线膨胀系数与透光性部件的线膨胀系数的中间值。由此,框架能够更有效地缓和透光性部件内部的应力。
在本发明的一个实施方式的光源装置中,可以的是,所述框架由陶瓷材料构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710255076.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。