[发明专利]铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置及方法

权利要求书

1.铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置，其特征在于：包括底座(1)、设置在所述底座(1)上的第一固定架(2)和第二固定架(3)，所述第一固定架(2)上设有限位装置(5)，所述第二固定架(3)上设有定位块(4)，所述限位装置(5)与所述定位块(4)相对设置，所述定位块(4)上设有用于放置铜扁线的定位凹槽(4-1)，所述限位装置(5)包括与所述第一固定架(2)螺纹连接的固定部(5-1)和设置在所述固定部(5-1)一端的限位部(5-2)，通过所述固定部(5-1)调节所述限位部(5-2)与所述定位块(4)之间的距离从而调节铜扁线(6)的清洗长度。

2.根据权利要求1所述的铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置，其特征在于：所述定位凹槽(4-1)的形状与铜扁线(6)的横截面相匹配，且所述定位凹槽(4-1)的宽度与铜扁线(6)的宽度相一致。

3.铜扁线绝缘层激光清洗方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)调节限位部(5-2)与定位块(4)之间的距离以确定铜扁线(6)的清洗长度；

(b)在第一固定架(2)和第二固定架(3)之间放置吸尘器，并调节吸尘器吸入口的位置以用于吸除从铜扁线(6)上脱落的绝缘层；

(c)将扁铜线(6)放置在定位凹槽(4-1)内，采用二氧化碳激光设备清洗铜扁线(6)上的绝缘层，以铜扁线(6)轴线为对称轴对称设置两个激光头(7)，使铜扁线(6)位于激光束内；

(d)设置激光清洗设备的参数，开启激光设备，匀速将铜扁线(6)推送至限位部(5-2)处，然后以相同速度将铜扁线(6)移出完成一段铜扁线(6)的清洗。

4.根据权利要求3所述的铜扁线绝缘层激光清洗方法，其特征在于：所述步骤(a)中铜扁线(6)的清洗长度为79.7mm～80.3mm。

5.根据权利要求3所述的铜扁线绝缘层激光清洗方法，其特征在于：所述步骤(c)中激光束光轴与铜扁线(6)轴线呈60°～80°夹角。

6.根据权利要求3所述的铜扁线绝缘层激光清洗方法，其特征在于：所述步骤(d)中激光功率为100～150W、脉冲宽度为20～30ns、脉冲频率为20～30KHz、激光头扫描速率为3～4m/s。

7.根据权利要求3所述的铜扁线绝缘层激光清洗方法，其特征在于：所述步骤(d)中铜扁线(6)移动速度为5～10mm/s。