[发明专利]一种复合孔径铜烧结多孔材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种复合孔径铜烧结多孔材料；其特征在于：按孔径大小，所述复合孔径铜烧结多孔材料中，有A孔径段的孔隙存在，同时还有B孔径段和C孔径段的孔隙存在；所述A孔径段的取值范围为5-25微米，所述B孔径段的取值范围30-60微米，所述C孔径段的取值范围为70-110微米；

其制备方法包括下述步骤；

步骤一

按质量比，铜源：造孔剂=5:1～3，配取铜源和造孔剂，将配取的铜源和造孔剂混合均匀后，压制成型，得到压坯；所述铜源由电解铜粉和雾化铜粉按质量比1～2：1组成，所述电解铜粉的粒度为400～500目，所述雾化铜粉的粒度250～300目；所述造孔剂由碳酸氢铵和氯化钠按质量比2:3～5组成，所述碳酸氢铵的粒度为150～250目，所述氯化钠的粒度为250目～350目；

步骤二

在保护气氛下，将步骤一所得压坯加热至300℃～350℃，保温至少30min，然后升温至800℃～880℃保温至少45min；冷却，得到烧结坯；

步骤三

将步骤二所得烧结坯置于水中浸泡，取出后干燥，得到成品。

2.根据权利要求1所述的一种复合孔径铜烧结多孔材料；其特征在于：所述复合孔径铜烧结多孔材料中，孔径位于A孔径段的孔隙数目占所有孔隙数目的10%以上。

3.根据权利要求1所述的一种复合孔径铜烧结多孔材料；其特征在于：所述复合孔径铜烧结多孔材料中，孔径位于B孔径段的孔隙数目占所有孔隙数目的20%以上。

4.根据权利要求1所述的一种复合孔径铜烧结多孔材料；其特征在于：所述复合孔径铜烧结多孔材料中，孔径位于C孔径段的孔隙数目占所有孔隙数目的8-15%。

5.根据权利要求1所述的一种复合孔径铜烧结多孔材料；其特征在于：所述复合孔径铜烧结多孔材料的孔隙率为50-70%。

6.根据权利要求1所述的一种复合孔径铜烧结多孔材料，其特征在于：步骤一中，所述雾化铜粉为颗粒状；所述电解铜粉为树枝状；

步骤一中，将配取的铜源和造孔剂混合均匀是通过下述方案实现的：

按所配取铜源和造孔剂总质量的50-70%，配取酒精，按所配取铜源和造孔剂总质量的300-600%，配取磨球；将配取的铜源、造孔剂、酒精、磨球加入球磨机中，以60～100r/min的转速球磨8～12h；得到混合均匀的混合粉末。

7.根据权利要求1所述的一种复合孔径铜烧结多孔材料，其特征在于：步骤一中，压制成型时，控制压制压力为70～100MPa。

8.根据权利要求1所述的一种复合孔径铜烧结多孔材料，其特征在于：步骤二中，在氢气气氛中，将步骤一所得压坯以每分钟8-12℃均匀加热到300℃～350℃，保温0.8-1.5 小时，然后以每分钟8-10℃均匀加热到800℃～880℃保温1-2小时，随炉冷却，得到烧结坯。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述复合孔径铜烧结多孔材料的应用，其特征在于：所述复合孔径铜烧结多孔材料的应用领域包括热交换领域、分离领域、消音领域和屏蔽领域。