[发明专利]一种改性导电填料、其制备方法与应用

权利要求书

1.一种改性导电填料的制备方法，其特征在于包括：在惰性气氛、还原性气氛和空气气氛中的任意一种或两种以上的组合气氛下对微米级金属粉进行高温短时间热处理，使所述微米级金属粉表面的至少部分金属氧化物被热分解并原位生成粒径为20~400nm的小尺寸金属粒子及至少部分的有机润滑剂被烧蚀移除，经所述高温短时间热处理后，余留于所述微米级金属粉表面的金属氧化物的质量与所述微米级金属粉的质量之比小于5：95，所述高温短时间热处理的温度为600~800℃，时间为5~10s，所述微米级金属粉的材质选自银和/或银包铜，所述微米级金属粉的粒径为2~10µm，所述小尺寸金属粒子的质量与所述微米级金属粉的质量之比为1：99~10：90。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：经所述高温短时间热处理后，余留于所述微米级金属粉表面的有机润滑剂的质量与所述微米级金属粉的质量之比小于1：99。

3.由权利要求1-2中任一项所述方法制备的改性导电填料于制备电磁屏蔽材料、粘合剂材料、导电封装材料或导电连接材料中的用途。

4.根据权利要求3所述的用途，其特征在于：所述导电封装材料选自导电胶。

5.一种导电胶，其特征在于包含按照重量份计算的如下组分：环氧树脂100份、固化剂20~40份、促进剂1~2份、权利要求1-2中任一项所述方法制备的改性导电填料200~800份、稀释剂50~100份以及添加剂2~10份。

6.根据权利要求5所述的导电胶，其特征在于：所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂。

7.根据权利要求5所述的导电胶，其特征在于：所述固化剂选自酸酐类固化剂、胺类固化剂和潜伏性固化剂中的任意一种或两种以上的组合。

8.根据权利要求7所述的导电胶，其特征在于：所述酸酐类固化剂选自甲基六氢苯酐和/或顺丁烯二酸酐。

9.根据权利要求7所述的导电胶，其特征在于：所述胺类固化剂选自乙二胺和/或二乙烯三胺。

10.根据权利要求7所述的导电胶，其特征在于：所述潜伏性固化剂选自双氰胺和/或三氮化硼乙胺络合物。

11.根据权利要求5所述的导电胶，其特征在于：所述促进剂选自咪唑类促进剂和/或醚类促进剂。

12.根据权利要求11所述的导电胶，其特征在于：所述咪唑类促进剂选自1-氰乙基-2乙基-4-甲基咪唑。

13.根据权利要求5所述的导电胶，其特征在于：所述稀释剂选自丙酮、甲苯和丁基缩水甘油醚中的任意一种或两种以上的组合。

14.根据权利要求5所述的导电胶，其特征在于：所述添加剂选自亚磷酸三壬基苯酯和/或2，6-三级丁基-4-甲基苯酚。