[发明专利]发光装置以及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710252747.X 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN107275338B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 门马洋平;菅野谷公彦;尾花早纪 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 叶培勇;付曼
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光装置的制造方法,包括下列步骤:

在第一衬底上形成被剥离层;

在所述被剥离层上形成绝缘层;

在所述绝缘层上形成电极层;

在所述电极层上形成包括有机材料的层;

在所述绝缘层与所述被剥离层之间进行剥离;

通过粘合层将所述绝缘层和具有可塑性的第二衬底粘合;

沿着支撑体的弯曲的表面将所述具有可塑性的第二衬底配置在具有所述弯曲的表面的所述支撑体上;

在将所述具有可塑性的所述第二衬底配置在所述支撑体上之后,在包括所述有机材料的所述层和一部分所述电极层上形成密封层;以及

通过将保护层的端部粘合到所述密封层然后从粘合部分贴合所述保护层,形成在所述密封层上的且与所述密封层接触的保护层,

其中,所述弯曲的表面的形状包括由不同的曲率的曲线围绕的图形,并且

其中,具有可塑性的所述第二衬底被配置成在具有可塑性的所述第二衬底沿着所述支撑体的弯曲的表面配置之后保持弯曲的形状。

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