[发明专利]切削装置的设置方法

说明书

提供切削装置的设置方法，能够降低切削液的影响而准确地检测安装有切削刀具的切削单元的位置。一种切削装置(2)的设置方法，对切削刀具(46)的前端的位置进行检测，该切削装置(2)的设置方法包含如下的步骤：提供停止步骤，停止向切削刀具提供切削液(21)；除水步骤，使切削单元(42)在切入进给方向上移动，在使旋转的切削刀具侵入到刃尖位置检测单元(50)的刀具侵入部(54c)中之后，使切削刀具从刀具侵入部退避，由此，使切削刀具的周围的气流变化，使随着切削刀具而旋转的切削液向周围飞散；以及位置检测步骤，使旋转的切削刀具再次侵入到刀具侵入部中，对受光部(58)的受光量成为规定的光量时的切削单元的位置进行检测。

技术领域

本发明涉及切削装置的设置方法，对安装有切削刀具的切削单元的位置进行调整。

背景技术

在对以半导体晶片为代表的板状的被加工物进行切削时，例如，使用安装有环状的切削刀具的切削装置。一边使该切削刀具旋转并切入被加工物，一边使被加工物与切削刀具相对地移动，由此，能够对被加工物进行切削。

但是，当通过上述那样的切削装置对被加工物进行切削时，随着切削刀具的磨损进展其直径逐渐变小。当继续使用直径因磨损而变小的切削刀具时，切削刀具相对于被加工物的切入变浅，无法合适地切削被加工物。

因此，实用化了如下的设置方法：在任意的时机对切削刀具的前端(下端)的位置进行检测，并以该前端的位置为基准对切削刀具的切入深度进行控制(例如，参照专利文献1、2)。在该设置方法中，例如，使旋转的切削刀具相对于位于切削刀具的下方的光学式的传感器下降，通过切削刀具来遮挡传感器内的光路从而对切削刀具的前端的位置进行检测。

专利文献1：日本特开2001-298001号公报

专利文献2：日本特开2013-251457号公报

但是，在上述的设置方法中，例如，当使切削刀具下降而侵入传感器内时，由于切削刀具的旋转和传感器的形状等相互作用而导致切削刀具的周围的气流改变。其结果是，有时随着切削刀具而旋转的切削液会落下并附着在传感器上，无法准确地对切削刀具的前端的位置进行检测。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供切削装置的设置方法，能够降低切削液的影响而准确地对安装有切削刀具的切削单元的位置进行检测。

根据本发明的一方式，提供切削装置的设置方法，使用切削装置对切削刀具的前端的位置进行检测，该切削装置具有：卡盘工作台，其将被加工物保持在保持面上；切削单元，在该切削单元中安装有该切削刀具，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；切削液提供单元，其向该切削刀具提供切削液；移动机构，其使该切削单元在与该保持面垂直的切入进给方向上移动；刃尖位置检测单元，其具有夹着供该切削刀具侵入的刀具侵入部而对置的发光部和受光部，该刃尖位置检测单元对该切入进给方向上的该切削刀具的前端的位置进行检测；以及控制单元，其对各构成要素进行控制，该切削装置的设置方法的特征在于，具有如下的步骤：提供停止步骤，停止向该切削刀具提供切削液；除水步骤，在实施了该提供停止步骤之后，使该切削单元在该切入进给方向上移动，在使旋转的该切削刀具侵入到该刀具侵入部中之后，使该切削刀具从该刀具侵入部退避，由此，使该切削刀具的周围的气流变化，使随着该切削刀具而旋转的切削液向周围飞散；以及位置检测步骤，在实施了该除水步骤之后，使旋转的该切削刀具再次侵入到该刀具侵入部中，对该受光部的受光量成为规定的光量时的该切削单元的位置进行检测。

在本发明的一方式中，优选该刃尖位置检测单元具有向该受光部和该发光部的端面提供空气的空气提供部，在该除水步骤中从该空气提供部提供空气。

在本发明的一方式的切削装置的设置方法中，由于在对切削单元的位置进行检测的位置检测步骤之前实施使随着切削刀具而旋转的切削液向周围飞散的除水步骤，所以在实施位置检测步骤时，切削液很难附着在刃尖位置检测单元的发光部和受光部上。因此，能够降低切削液的影响而准确地检测切削单元的位置。