[发明专利]机械手系统及半导体加工设备

说明书

本发明提供了一种机械手系统，用于将所述机械手定位至准确位置，包括机械手和定位辅助基片；在所述定位辅助基片的下表面上设置有凸部；所述机械手上设置有用于承载所述定位辅助基片的承载位，在所述承载位所在区域形成有用于容纳且限制所述凸部的凹部或通孔或者缺口；所述准确位置定义为在所述凸部限制在所述凹部或所述通孔时的机械手的位置。本发明还提供了一种包含上述机械手系统的半导体加工设备。本发明提供的机械手系统及半导体加工设备，快速且准确地对机械手进行定位，从而不仅可以节省定位时间，还可以提高设备的稳定性和可靠性。

技术领域

本发明属于半导体设备加工技术领域，具体涉及一种机械手系统及半导体加工设备。

背景技术

在半导体加工设备中，一般采用机械手在装载腔和工艺腔之间传输基片，并且，为了保证基片准确地被传输至工艺位，一般在半导体设备开机后先对机械手的工位进行校准，这样可以避免基片因放置不准确而不稳定引起抖动甚至掉片。

下面结合图1和图2详细描述现有技术中是如何对机械手进行定位的。请参阅图1和图2，机械手1上设置有基片的形状和尺寸相互匹配的片槽11，用于作为放置基片S的装载位；在工艺腔设置有承载装置，该承载装置包括三个沿周向间隔且均匀设置的顶针2，顶针2可升降；三个顶针2的顶端所在面作为基片S的装载位；并且三个顶针2上形成有用于卡接基片S侧壁的卡位21，用于限制基片S的中心位于三个顶针2顶端所在面的中心重合。

定位机械手1的具体过程为：先将三个顶针2升起；人为手动将基片S放置在三个顶针2形成的装载位上；机械手1经过两个顶针2之间的间隙位于基片S的下方；将三个顶针2下降，使得基片S落在机械手1上；将承载有基片S的机械手1撤回，肉眼观察基片S落于机械手1上的片槽11中的位置是否正确，判断标准是：基片S与该片槽11同心；若准确，则记录机械手1的当前位置的相关参数，机械手1定位完成。

在实际应用中，采用上述机械手定位方法，由于采用肉眼观察进行判断，这可能会受到腔室空间狭小、光线暗以及处于不同位置则有不同视角等因素的影响，因此，一般需要重复多次，从而费时费力；而且机械手1的定位不够精准。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种机械手系统及半导体加工设备，快速且准确地对机械手进行定位，从而不仅可以节省定位时间，还可以提高设备的稳定性和可靠性。

为解决上述问题之一，本发明提供了一种机械手系统，用于将所述机械手定位至准确位置，包括机械手和定位辅助基片；在所述定位辅助基片的下表面上设置有凸部；所述机械手上设置有用于承载所述定位辅助基片的承载位，在所述承载位所在区域形成有用于容纳且限制所述凸部的配合部；所述准确位置预设为机械手在所述凸部限制在所述配合部时的位置。

优选地，所述定位辅助基片包括中心件和边缘环；所述中心件叠置在所述边缘环的上表面；所述凸部设置在所述中心件的下表面；所述凸部贯穿所述边缘环的环孔且延伸至所述边缘环的下方。

优选地，所述中心件和所述边缘环采用可拆卸方式固定。

优选地，所述中心件和所述边缘环采用多个螺钉固定。

优选地，所述配合部包括凹部或通孔或者缺口。

优选地，在所述中心件和边缘环中的一个上设置有至少两个定位销，另一个上设置有与所述定位销一一对应的销孔。

优选地，所述中心件的横截面形状为圆形，所述凸部设置在所述中心件的中心位置。

优选地，所述边缘环的外轮廓形状和内环形状均为圆形。

本发明还提供一种半导体加工设备，包括传输腔、工艺腔和机械手系统，所述机械手系统中的机械手用于在所述传输腔和所述工艺腔之间传输基片，所述机械手系统用于对所述机械手进行定位，所述机械手系统本发明提供的上述机械手系统。

本发明具有以下有益效果：