[发明专利]基于可变夹角链码的二维轮廓排样方法

权利要求书

1.一种基于可变夹角链码的二维轮廓排样方法，其特征在于：该方法内容包括如下步骤：

步骤1提取排样母材排样边界的Beamlet曲线和待排样轮廓的Beamlet曲线；

根据最左最下的原则将排样母材边界利用Beamlet变换的方法提取出图像中的曲线，用这种方法得到的曲线就称为Beamlet曲线；同样地将待排样的轮廓利用Beamlet变换的方法提取出图像中的曲线；从而得到排样母材排样边界的Beamlet曲线和待排样轮廓的Beamlet曲线；

步骤2分别按分割层次参数进行分割，连接各分割点生成曲线；

对步骤1中得到的Beamlet曲线中Beamlet基的端点处进行处理，将Beamlet曲线按一定分割层次参数进行均分分割，连接各分割点生成曲线；

步骤3进行凹特征点和凸特征点的判断；

所述进行凹特征点和凸特征点的判断，就是根据步骤2中连接各分割点所生成的曲线，利用公式(1)计算搜索出排样与待排样边界轮廓的凹特征点或者凸特征点，并计算由凸特征转变为凹特征的分割点或者由凹特征转变为凸特征的分割点；

(1)式中：在步骤2中连接分割点所生成的曲线，选择任意相连的两条,P_i-1是第一条线段的起点,P_i是第一条线段终点也是第二条线段的起点,P_i+1是第二条曲线的终点；

x_i、y_i和x_i+1、y_i+1分别为P_i、P_i+1的横坐标和纵坐标；若上式计算所得值为正值，则P_i为凸顶点，连续的凸顶点构成轮廓的凸特征，反之为凹特征；

步骤4生成凹区间和凸区间；

所述凹区间就是通过步骤3中求得的凸特征所构成的区间；所述凸区间就是通过步骤3中求得的凹特征所构成的区间；

步骤5利用区间端点重新提取Beamlet曲线；

所述利用区间端点重新提取Beamlet曲线，就是利用步骤3中的方法计算凸特征和凹特征并找出凹特征、凸特征转变的分割点，利用分割点对Beamlet曲线进行凹区间和凸区间的划分，然后分别提取凹区间的Beamlet曲线和凸区间的Beamlet曲线；

步骤6将母材凹区间的Beamlet曲线和将要与之匹配的待排样的凸区间的Beamlet曲线按照相同的分割层参数进行分割，将母材凸区间的Beamlet曲线和将要与之匹配的待排样的凹区间的Beamlet曲线按照相同的分割层参数进行分割；

步骤7将步骤6中对母材凹区间的Beamlet曲线进行均分生成的线段，使用相邻线段之间的夹角构成夹角链码序列，也称作Beamlet夹角链码，生成母材凹区间和待排样的所有凸区间的夹角链码；将步骤6中对母材凸区间的Beamlet曲线进行均分生成的线段，使用相邻线段之间的夹角构成夹角链码序列，生成母材凸区间和待排样的所有凹区间的夹角链码；

步骤8利用步骤7中所得的夹角、夹角链码序列的长度以及将区间端点连接形成的面积，用这三项差异度的加权之和计算总差异度，选择差异度最小的区间进行匹配；

步骤9靠接

所述靠接就是先将待排样轮廓进行旋转，计算排样轮廓、待排样轮廓开区间连线的中点，再计算轮廓距离连线最远的分割点；将中点和最远点连线形成矢量，并沿着矢量方向进行靠近在两个轮廓触碰时停止，从而完成靠接。

2.根据权利要求1所述的一种基于可变夹角链码的二维轮廓排样方法，其特征在于：在步骤6中，所述将母材的凹区间的Beamlet曲线和将要与之匹配的待排样的凸区间的Beamlet曲线按照相同的分割层参数进行分割，其分割过程就是将步骤5中所得的母材凹区间的Beamlet曲线和待排样材料轮廓的凸区间的Beamlet曲线按照相同的分割层次参数进行均分；所述将母材凸区间的Beamlet曲线和将要与之匹配的待排样的凹区间的Beamlet曲线按照相同的分割层参数进行分割，就是将步骤5中所得的母材凸区间的Beamlet曲线和待排样材料轮廓的凹区间的Beamlet曲线按照相同的分割层次参数进行均分，得到相同的分割点数从而获得相同的夹角数量。