[发明专利]机架以及用于机架的散热装置

说明书

本公开涉及机架以及用于机架的散热装置。机架内布置有被组织成行的盘，所述散热装置包括进气通道，从所述机架的外壳的第一端向所述盘的远离所述第一端的侧部延伸；出气通道，从所述第一端向所述第一端相对的第二端延伸，所述进气通道与所述进气通道由所述盘隔开；中间通道，由所述盘之间的间隙构成，并且将进气通道和所述出气通道流体连通；以及风扇，设置在所述出气通道内，并可操作以使所述出气通道形成负压。

技术领域

本公开总体上涉及存储设备的技术领域，并且更具体地，涉及一种用于机架以及用于机架的散热装置。

背景技术

在盘阵列机壳(Disk Array Enclosure，简称DAE)的设计和使用过程中，考虑到盘(例如包括但不限于磁盘、光盘、硬盘、U盘等)在运行过程中会产生大量的热，面临的一个挑战是如何使盘更好地冷却。尤其是离风扇或者离进风口最远的盘温度会变得很高。因此这些盘更容易面临高温的风险。如果对这些盘不采取任何措施，势必会对这些盘造成损坏。

发明内容

本公开的一个方面提供一种用于机架的散热装置。该机架内布置有被组织成行的盘，该散热装置包括进气通道，从该机架的外壳的第一端向该盘的远离该第一端的侧部延伸；出气通道，从该第一端向该第一端相对的第二端延伸，该进气通道与该进气通道由该盘隔开；中间通道，由该盘之间的间隙构成，并且将进气通道和该出气通道流体连通；以及风扇，设置在该出气通道内，并可操作以使该出气通道形成负压。

在一个实施例中，在上述散热装置中，该进气通道包括位于该第一端的进气口；以及该出气通道还包括位于该第二端的出气口；该风扇靠近该出气口而布置。

在一个实施例中，在上述散热装置中，还包括布置在该外壳内部的至少一列隔板，该成行的盘抵靠该隔板而布置。

在一个实施例中，在上述散热装置中，该进气通道包括多个气流出口，与该盘之间的该间隙对应地布置；以及该出气通道包括多个气流入口，与该盘之间的该间隙对应地布置。

在一个实施例中，在上述散热装置中，其中该气流出口和该气流入口的面积从该第一端向该第二端逐渐减小。

在一个实施例中，在上述散热装置中，其中该进气通道平行于该第一端的截面的面积从该第一端向该盘的该侧部逐渐减小；以及该出气通道平行于该第一端的截面的面积从该盘的侧部向该第二端逐渐增大。

在一个实施例中，在上述散热装置中，该隔板平行于该第一端设置。

在一个实施例中，在上述散热装置中，进气口靠近该外壳的顶盖而布置，并且该出气口靠近该外壳的底部而布置。

在一个实施例中，在上述散热装置中，进气通道布置在该顶盖与该盘之间，并且该出气通道位于该外壳的底部与该盘之间。

在一个实施例中，在上述散热装置中，隔板垂直于该第一端设置，并包括在该隔板上对应于该盘的该间隙而设置的通孔。

在一个实施例中，在上述散热装置中，其中该进气口靠近该外壳的第一侧壁而布置，并且该出气口靠近该外壳的第二侧壁而布置，该第一侧壁与该第二侧壁相对。

在一个实施例中，在上述散热装置中，进气通道布置在该第一侧壁与该盘之间，并且该出气通道布置在该第二侧壁与该盘之间。

在一个实施例中，在上述散热装置中，隔板与该第一端倾斜设置，并包括在该隔板上对应于该盘的该间隙而设置的通孔。

在一个实施例中，在上述散热装置中，其中该隔板为至少两个，该至少两个隔板相对于平行于该外壳的第一侧壁且穿过该第一端中心的平面对称地布置。

在一个实施例中，在上述散热装置中，进气口布置在该第一端的中部，并从该外壳的顶盖延伸到该外壳的底部，该出气口靠近该底部或该顶盖而布置。