[发明专利]一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及厚铜箔电路板的制备技术领域，尤其涉及一种高导热厚铜箔电路板的制备工艺。

背景技术

高导热厚铜箔电路板的应用非常广泛，适用于大功率、高频率、多功能智能化中、高端装备的中心电源。目前，印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种，通常将厚度大于3oz(公称厚度为105μm)及其以上的铜箔统称为厚铜箔。对于多层电路板的制作而言，铜箔分为内层铜箔和外层铜箔，内层铜箔是印在基板上的，成为基板厚铜箔，外层厚铜箔是一整片铜箔，对于外层铜箔而言，厚度达到364.4-452.4μm的厚铜箔在市面上可以买到。但是对于内层厚铜箔而言，市面上只能买到135μm的内层厚铜箔。对于电路板来说，由于微孔细线高度密集，散热问题一直是人们不断在研究的难题，现有的铜箔电路板的散热性能并不好。

发明内容

本发明的目的在于：解决现有的铜箔电路板的散热性能差的问题，本发明提供一种高导热电路板制备工艺。

本发明的具体方案如下：

一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺，包括如下步骤：

步骤一：选择表面铜箔厚度为135μm-140μm的耐高压、耐CAF、高导热、玻纤较细的2116或1080结构的环氧树脂板作为内层基板，选择高含胶量、高Tg(Tg170)、玻纤较细的1080半固化片，选择相同的两片厚度为364.4-452.4μm(12oz/ft2)的铜箔作为外层厚铜箔；

步骤二：对内层基板的表面铜箔进行全板电镀加厚铜箔处理得到铜箔厚度为171.5-205.7μm的内层基板，加镀后的表面铜箔作为内层基板厚铜箔；然后对内层基板进行线路补偿后，再进行涂膜、曝光、酸性蚀刻得到带有内层线路的内层基板；

步骤三：对两片外层厚铜箔同时进行第一次蚀刻得到外层厚铜箔A1、外层厚铜箔A2；

步骤四：对内层基板、两片外层厚铜箔、半固化片进行压合，压合后的结构从上到下依次为外层厚铜箔A1、半固化片、内层基板、半固化片、外层厚铜箔A2，A1、A2的线路面朝里，然后对表面进行外线路补偿得到半成品；

步骤五：对半成品进行钻孔,沉铜,板电，线路制作，图形电镀，碱性蚀刻后得到半成品A；

步骤六：在半成品A上方覆盖阻焊油墨得到半成品B；

步骤七：对半成品B依次进行文字、沉金、外形，最后再功能性检测，检测合格后得到成品。

具体地，对内层基板进行涂膜、曝光、酸性蚀刻的具体步骤为：使用湿膜在内层基板表面涂布二次，然后使用8级的曝光尺对内层基板进行曝光处理，完成以上步骤后再进行蚀刻。

进一步地，所述步骤三的具体步骤为：

A.配置酸性蚀刻液；

B.对两片相同的外层厚铜箔进行开料、钻铆合孔到外层厚铜箔a1、外层厚铜箔a2；

C.将外层厚铜箔a1、外层厚铜箔a2铆合在一起；

D.分别在外层厚铜箔a1、外层厚铜箔a2制作L1-和L4-的线路到外层厚铜箔b1、外层厚铜箔b2，外层厚铜箔b1、外层厚铜箔b2的线路位置对应；

E.用步骤A中得到的酸性蚀刻液对外层厚铜箔b1、外层厚铜箔b2的线路部分进行酸性蚀刻至除线路部分外外层厚铜箔的剩余厚度为205.7μm为止，得到外层厚铜箔c1、外层厚铜箔c2；

F.将外层厚铜箔c1、外层厚铜箔c2去铆钉分开，形成外层厚铜箔A1、外层厚铜箔A2，也就是外层厚铜箔A1、A2都形成了单面线路。

进一步地，步骤四的具体步骤为：

A.对内层基板进行棕化处理；

B.对半固化片进行开料、抽湿处理，其中，抽湿处理的时间为4h-6h；

C.对两片外层厚铜箔、半固化片、基板进行机械压合得到半成品；

半成品的结构从上到下依次为外层厚铜箔A1、半固化片、内层基板、半固化片、外层厚铜箔A2；

注意，对步骤B中进行抽湿处理后的半固化片和必须立即使用。

采用上述方案后，本发明的有益效果在于：

(1)选择玻纤较细的环氧树脂板，采用2116或1080结构的玻纤板，能提高BGA密集孔耐热性能。

(2)加厚了内层基板上的铜箔的厚度，增加了导热性能。

(3)要达到厚铜多层印制板线路的加工精度，外层厚铜箔一次蚀刻会出现蚀刻不尽铜或蚀刻过度线细，线宽和间距不易做到，因此优化为进行两次蚀刻。