[发明专利]坩锅

说明书

一种坩锅，包含锅体及内盖。锅体具有空腔。内盖设置于锅体的空腔内，并具有第一下表面及至少一孔洞。第一下表面朝向锅体的底部，并朝锅体的底部突出，且锅体的底部与内盖的第一下表面之间的垂直距离，自第一下表面的边缘朝第一下表面的中心点渐减少。

技术领域

本发明是有关于一种坩锅。

背景技术

为了达到多种应用，薄膜可被沉积于基板上，例如，薄膜可用于电子或光学装置。薄膜结构可以是单层结构或多层结构，其中薄膜的材料可以是金属、半导体或是绝缘体。于沉积工艺之中，蒸镀工艺为一个常用的薄膜沉积方法。

蒸镀设备包含腔体、坩锅及设置于腔体的载板，其中坩锅可用来装填蒸镀材料。载板为用来支撑其他组件或是使其他组件可朝向坩锅。于蒸镀开始进行时，蒸镀材料为放置于坩锅内，其中坩锅为置入于腔体内，接着，可发射电子束至坩锅。然而，于加热程序期间，由于监测蒸镀材料状态会有一定程度的困难度，使得蒸镀工艺良率也随之难以控制。

发明内容

本揭露内容的一实施方式为提供一种坩锅。于部分实施方式中，坩锅包含锅体、内盖及上盖。内盖包含第一下表面及上表面，且外盖包含第二下表面。于进行蒸镀工艺的期间，透过第一下表面、上表面及第二下表面，留存于内盖及外盖上的液态蒸镀材料可因重力而流动，并接着下落回锅体的底部。因此，蒸镀材料的聚集现象可被抑止，使得目标物(或称为目标基板)上因蒸镀工艺而形成的缺陷点可被抑止，从而提升目标物于蒸镀工艺的良率。

本揭露内容的另一实施方式提供一种坩锅。于部分实施方式中，坩锅包含锅体及内盖。锅体具有空腔。内盖设置于锅体的空腔内，并具有第一下表面及至少一孔洞。第一下表面朝向锅体的底部，并朝锅体的底部突出，且锅体的底部与内盖的第一下表面之间的垂直距离，自第一下表面的边缘朝第一下表面的中心点渐减少。

于部分实施方式中，坩锅更包含外盖。外盖设置于内盖的上方，并具有开口于其中。

于部分实施方式中，外盖更包含第二下表面。第二下表面朝向内盖，并倾斜于锅体的侧壁，且锅体的底部与外盖的第二下表面之间的垂直距离，自第二下表面的边缘朝开口渐增加。

于部分实施方式中，外盖的第二下表面倾斜于锅体的侧壁，并与锅体的侧壁夹角度θ，且10°≦θ≦20°。

于部分实施方式中，内盖具有多个孔洞，且孔洞配置于第一下表面的边缘，以围绕第一下表面的顶点，其中孔洞至外盖的垂直投影落于开口之外。

于部分实施方式中，内盖更包含上表面。上表面朝向外盖并朝外盖突出，且锅体的底部与内盖的上表面之间的垂直距离，自上表面的边缘朝上表面的中心点渐增加。

于部分实施方式中，外盖的第二下表面与内盖的上表面之间相距距离d，且0.3公分≦d≦0.7公分。

于部分实施方式中，内盖的第一下表面倾斜于锅体的侧壁，并与锅体的侧壁夹角度θ，且100°≦θ≦110°。

于部分实施方式中，内盖的第一下表面及上表面为垂直对称于彼此。

于部分实施方式中，内盖的其中至少一部分为锥体，且锥体朝锅体的底部突出，并具有顶点。

附图说明

图1A为依据本发明的部分实施方式绘示坩锅的侧剖面示意图。

图1B绘示图1A的坩锅的内盖的上视示意图。

图2绘示图1A的坩锅于进行蒸镀制期间的侧剖面示意图。

其中，附图标记：

100 坩锅

102 锅体

104 空腔

106 底部