[发明专利]一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置

权利要求书

1.一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置，其特征在于：包括吸板底座（1）、矩形框（2）以及底座气阀；矩形框（2）安装在吸板底座（1）上部；在吸板底座（1）下部设有支撑柱（16），在支撑柱（16）下端设有滚珠（17）；在吸板底座（1）上部且位于矩形框（2）内阵列式设有芯片槽（3）；在芯片槽（3）的槽底部设有芯片气孔（4）；在吸板底座（1）内部设有与各个芯片气孔（4）相连通的底座气腔；在吸板底座（1）上部的左右侧边缘设有定位柱（5）；底座气阀安装在吸板底座（1）的侧面，一端与底座气腔相连通，另一端用于与真空泵相连通；

底座气阀包括气阀压帽（8）、气阀筒体（7）、连接管（15）、气阀压簧（14）以及活塞杆（9）；气阀筒体（7）的管口与底座气腔相连通；气阀压帽（8）固定安装在活塞杆（9）的一端上；气阀压簧（14）套设在活塞杆（9）上；活塞杆（9）的另一端贯穿气阀筒体（7）的筒底部，并在该端部上设有活塞柱体（11）；在活塞柱体（11）的圆周面上环绕设置有与气阀筒体（7）的内腔壁（10）相贴紧的密封橡胶圈（12）；在气阀筒体（7）的内腔壁（10）上设有由中段向管口处延伸的通气槽（13），且通气槽（13）的槽宽在延伸方向上逐渐变宽；连接管（15）对接安装在气阀筒体（7）未设置通气槽（13）的位置处；连接管（15）与气源系统的气管相连；

在吸板底座（1）的侧面且靠近底座气阀处设有把手（6）。